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上半年中国集成电路产业高速发展同比增长25.4%

发布时间: 2017-08-11 15:35     来源: 满天星

  2017年上半年,中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。2017年1-5月,我国生产集成电路599.1亿块,同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计,2017年1-3月销售额为954.3亿元,同比增长19.5%。其中,制造业增速最快,达到25.5%,销售额为266.2亿元;设计业同比增长23.8%,销售额为351.6亿元;封装测试业销售额336.5亿元,同比增长11.2%。
  在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下,我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示,2017年1-5月,我国集成电路进口金额达到954.8亿美元,同比增长17.9%;出口256.6亿美元,同比增长11.3%。
  在国际合作方面,我国与国际企业和研究机构合作持续推进,外企探索不同路径深度融合国内市场。2017年1月,ARM与中方资本设立了8亿美元的厚安创新基金。意在进一步在华布局ARM的产业生态和技术标准。此外ARM与厚安基金成立了中方控股的合资公司———China ARM,未来将由China ARM对国内设计企业进行IP授权、人才培训、产品销售等服务。2017年5月,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同成立瓴盛科技。高通控股以现金形式占合资公司注册资本的24%,其余由中方资本占股76%。合资公司初期定位在中国设计和销售中低端手机芯片。
  创新能力和中高端芯片供给水平提升
  目前,我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升。
  设计、封测水平加快迈向第一阵营。设计水平提升2代,SoC设计能力接近国际先进水平。先进封装测试规模在封测业中的占比提升至30%以上。
  逻辑工艺水平提升1代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米研发取得阶段性进展。
  存储器实现战略布局,32层3D NAND Flash性能通过测试。
  部分装备和材料逐步实现自主供应,介质刻蚀机、PECVD、封装光刻机、MOCVD等高端装备实现销售,12英寸硅片开始测试片验证,8英寸SOI硅片技术取得突破,抛光液、金属靶材等领域技术水平进入全球前列。
  自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上,国内市场占有率提升至约13%。
  全部采用国产CPU的“神威•太湖之光”超级计算机位列全球500强首位;移动智能终端芯片全球市场占有率约20%;智能电视主控芯片打破垄断,出货量约1000万颗;基于国产密码的标准金融IC卡芯片累计出货已接近1亿颗。
  这些成绩的获得者是企业,很多企业实力显著增强,骨干企业接近全球第一阵营。
  设计企业包括海思和紫光等企业。2016年,国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元,年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时,中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到11家。
  这些企业中有制造企业还有封装企业。制造企业包括中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。封装企业包括长电科技,它并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
  此外,还有很多重大项目陆续启动:晋华存储、长江存储、南京紫光等存储器项目继续推进;中芯国际(上海、深圳、北京)项目相继开工建设;上海华力二期项目已启动厂房建设。

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