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中国集成电路产业将步入新的黄金发展期
作者:李珂 作者单位:赛迪顾问 所属类别: 2011-06-07 10:41:50 浏览:65

  2000年以来,中国集成电路产业走过了高速发展的黄金10年。截至2010年底,集成电路产业销售额已达到1440.15亿元,相比“十五”末翻了一番,是同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。产业规模已由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。同时,行业整体技术水平得到快速提升。芯片大生产技术的最高水平已经到65纳米的世界先进水平,同时在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得了诸多创新成果。

  虽然中国集成电路产业取得了快速发展,但仍难以满足巨大且快速增长的国内市场要求,市场所需的集成电路产品大量依靠进口。2010年国内集成电路进口规模已经达到创纪录的1570亿美元,集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。国内市场的发展空间依然十分巨大。

  今年是“十二五”的开局之年。展望未来5到10年,集成电路产业的发展仍存在诸多利好因素。首先,产业政策环境将进一步向好。2011年1月国务院正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),4号文件从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等多个方面对集成电路产业给予了诸多优惠,政策范围更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业。

  其次,战略性新兴产业将为集成电路带来更多发展机会。2010年10月,国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,明确提出加快培育和发展下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等战略性新兴产业。其中在下一代信息技术领域,则重点包括高性能集成电路,以及物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励,不仅将直接惠及集成电路产业,更能够通过拉动各类下游应用市场,间接带动国内集成电路企业的发展。

  第三、资本市场将为企业融资提供更多机会,创业板的推出在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。通过创业板上市所带来的财富效应,还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。此外,国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。

  面对以上发展机遇,“十二五”期间国内集成电路产业将进一步加速发展。根据国家规划,到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番以上,销售收入超过3000 亿元,在世界集成电路市场份额提高到14%以上,满足国内30% 的市场需求。同时,芯片设计能力得到大幅提升,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,芯片制造业的大生产技术达到12英寸、45 纳米 和32纳米的成套工艺,前瞻性先导研究开发 22纳米工艺。封装测试业进入国际主流领域。

  为实现以上发展目标,未来国内集成电路产业将从大力开发高性能集成电路产品;积极推进先进芯片制造线建设与升级;增强封装测试能力和水平;以及突破专用制造设备、材料和EDA工具等方面予以重点发展。整体来看,在战略性新兴产业需求的带动下,在国家产业新政策的扶持下,在“十二五”产业规划的引导下,集成电路产业在“十二五”期间将呈现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。

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