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2018-2019年中国化合物半导体材料市场研究年度报告
作者:杨瑞琳 作者单位:赛迪顾问 所属类别:年度报告 2019-07-03 16:54:24 浏览:407 下载次数:68
报告形式:PDF文档 (39页) 报告现价:¥10000.0
  报告信息
  报告形式:PDF文档,39页,17700字
  作       者:赛迪顾问,新材料产业研究中心
  报告价格:10,000元(中文电子PDF版);2500美元(英文电子PDF版);58,888元/年·10本(VIP会员版)
  研究领域:化合物半导体材料市场
  涉及厂商:AXT、住友电工株式会社、Cree、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司等
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  化合物半导体材料因其在射频电子和电力电子方面的优良性能,以及在5G通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值,被认为是半导体行业的重要发展方向。目前美欧日等发达国家和地区通过产业和技术扶持计划,培育了众多龙头企业,已占领化合物半导体材料技术和市场高地。2018年,国务院政府工作报告中明确将新能源汽车和第五代移动通信2个化合物半导体最重要的应用市场作为加快制造强国建设的重点;地方政策方面,北京、深圳、成都、厦门、泉州、芜湖等均已发布或正在研究推动化合物半导体材料产业发展的扶持政策,这无疑都对我国发展化合物半导体材料奠定了坚实的基础。
  市场需求的变化带来厂商策略的调整,面对市场的变化和挑战,赛迪顾问发布的《2018-2019年中国化合物半导体材料市场研究年度报告》,将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国化合物半导体材料市场发展规律、更深入地梳理应用价值迁移轨迹。
 深入、翔实的市场研究数据。基于重点厂商重点产品型号的深度研究,提供对产品结构、价格段、区域与省市、城市层级、垂直与平行、流通渠道等多个角度市场变化的生动描绘,清晰发展方向。
 全面、深刻的品牌竞争分析。除了从细分市场格局、竞争策略等多个维度总结企业表现,赛迪顾问并依托对化合物半导体材料市场的深刻理解,建立6大项31子项的CPM矩阵体系,评点市场成功要素,区隔领导者、挑战者等四象限归属。
 科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模回归与专家校验,并与相关产业环节进行关联分析,确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。
 
  目录
  研究对象
  一、市场综述
  (一)全球市场概述
  1、下游需求带动全球化合物半导体材料市场稳步增长
  2、GaAs衬底在市场结构中占比最高
  3、全球化合物半导体材料市场仍以日美德主导,呈现寡头垄断格局
  4、资本运作持续升温,兼并重组仍将继续
  (二)市场规模与结构
  1、2018年中国化合物半导体市场继续保持稳定增长
  2、GaAs衬底占据市场主要份额
  3、微波射频成为我国化合物半导体材料最大应用领域
  4、产品价格分析:目前GaN衬底单价最贵
  (三)市场格局分析
  1、行业重大事件及影响分析
  2、市场竞争格局
  3、主力厂商表现及评价
  (四)2018年中国化合物半导体材料细分市场研究
  1、GaAs衬底:物联网、5G双重驱动2018年市场规模超10亿元
  2、InP衬底:市场需求带动上游衬底材料发展
  3、GaN衬底:光电领域为当前发力重点,微波射频领域前景广阔
  4、SiC衬底:新能源汽车应用将推动SiC渗透率快速上升
  二、未来展望
  (一)市场规模与结构预测
  1、未来三年市场规模将突破20亿元
  2、我国化合物半导体材料市场结构基本稳定
  3、微波射频领域市场规模仍占据最大
  (二)细分市场预测
  1、GaAs衬底:光电领域将替代微波射频成为核心驱动力
  2、InP衬底:国内产能释放预计到2021年市场将突破1亿元
  3、GaN衬底:5G爆发将大幅带动上游GaN材料的市场规模
  4、SiC衬底:新能源汽车持续发力带动SiC衬底市场
  (三)驱动因素和阻碍因素分析
  1、政策引导带动化合物半导体材料产业发展
  2、5G通信技术演进贡献增长动能
  3、新能源汽车催生材料新技术新需求
  4、供不应求和产品价格依旧是制约因素
  (四)重大市场变化
  1、光电领域推动化合物半导体材料市场发展
  2、企业以IDM模式为主,水平分工逐渐显现
  3、未来5年SIC衬底市场份额将超过GaAs市场份额
  4、成本及价格奖惩下降趋势
  三、赛迪建议
  (一)对厂商
  1、收购企业实现关键技术突破
  2、加强和高校、科研院所的合作
  3、国内企业应向IDM模式转型
  (二)对投资机构
  1、聚焦针对新能源汽车领域用化合物半导体材料的投资
  2、重点关注5G用化合物半导体材料的投资
  四、报告说明
  (一)报告目的(Objective of Report)
  (二)研究范围(Research Scope)
  (三)研究区域(Survey Region)
  1、中国整体市场
  2、中国区域市场
  (四)数据来源(Data Source)
  (五)研究方法(Research Technique)
  (六)一般定义(General Definition)
  (七)市场定义(Market Definition)
  (八)特别说明(Specification)
  五、相关研究
  关于赛迪
  特别声明
 
  图目录
  图1 2016-2018年全球化合物半导体材料市场规模与增长
  图2 2018年全球化合物半导体材料市场结构
  图3 2016-2018年中国化合物半导体材料市场规模及增长
  图4 2018年中国化合物半导体材料市场结构
  图5 2018年中国化合物半导体材料应用结构
  图6 2018年中国半导体材料市场厂商竞争力象限分析图
  图7 2016-2018年中国GaAs衬底市场规模与增长
  图8 2018年中国GaAs衬底应用结构
  图9 2016-2018年中国InP衬底市场规模与增长
  图10 2018年中国InP衬底应用结构
  图11 2016-2018年中国GaN衬底市场规模与增长
  图12 2018年中国GaN衬底应用结构
  图13 2016-2018年中国SiC衬底市场规模与增长
  图14 2018年中国SiC衬底应用结构
  图15 2019-2021年中国化合物半导体材料市场规模及增长预测
  图16 2019-2021年中国化合物半导体材料市场结构预测
  图17 2019-2021年中国化合物半导体材料应用结构预测
  图18 2019-2021年中国GaAs衬底市场规模与增长预测
  图19 2019-2021年中国GaAs衬底市场应用结构预测
  图20 2019-2021年中国InP衬底市场规模与增长预测
  图21 2019-2021年中国InP衬底市场应用结构预测
  图22 2019-2021年中国GaN衬底市场规模与增长预测
  图23 2019-2021年中国GaN衬底市场应用结构预测
  图24 2019-2021年中国SiC衬底市场规模与增长预测
  图25 2019-2021年中国SiC衬底市场应用结构预测
 
  表目录
  表1 2018年化合物半导体材料价格分析
  表2 2018年中国化合物半导体材料市场主要厂商

 

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