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2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告

发布时间: 2013-12-30 10:59 作者: 李珂   来源: 赛迪顾问

价格:¥999元

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摘要

面对市场机遇与产业发展的契机,赛迪顾问发布的《2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对中国大陆近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查,汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测,将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。

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  报告信息
  报告形式:PDF文档,80页,20000字
  作者:赛迪顾问,基础电子产业研究中心
  报告价格:¥15,000元(中文电子PDF版)
  研究领域:中国集成电路产业
  涉及厂商:深圳海思、大唐微电子、展讯通信、联芯科技、杭州士兰等IC设计厂商,中芯国际、华虹NEC、台积电(上海)、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业,以及长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业
 
  中文版价格(单位:元)
  印刷版:13,000
  电子版:15,000
  两种版本:16,000
 
  英文版价格(单位:美元)
  印刷版:2,800
  电子版:3,000
  两种版本:3,100
 
  报告推荐
  2013年,受利于全球经济形势的好转、中国电子整机产品出口需求的增加,以及以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备的快速增长,中国集成电路产业将实现平稳增长。而在国家大力发展集成电路产业的背景下,未来产业发展无疑更将充满机遇。
  面对市场机遇与产业发展的契机,赛迪顾问发布的《2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对中国大陆近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查,汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测,将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。
 
  报告框架
  目录
  研究对象
  主要结论
  重要发现
  一、2013年全球集成电路产业发展概述
  (一)发展现状
  1、产业规模
  2、产业结构
  (二)基本特点
  (三)主要国家和地区发展概要
  1、北美
  2、欧洲
  3、日本
  4、亚太(除日本)
  二、2013年中国集成电路产业发展状况
  (一)发展现状
  1、产业规模
  2、产业结构
  3、产业环境
  (二)基本特点
  (三)重点省市发展概要
  1、北京
  2、上海
  3、江苏
  4、广东
  5、浙江
  三、2014-2016年中国集成电路产业趋势分析
  (一)产品发展趋势
  (二)技术发展趋势
  (三)企业发展趋势
  四、2014-2016年中国集成电路产业发展预测
  (一)影响因素
  1、有利因素
  2、不利因素
  (二)产业规模预测
  (三)产业结构预测
  五、2013年中国集成电路产业链分析
  (一)IC设计业分析
  1、行业规模
  2、企业结构
  (二)芯片制造业分析
  1、行业规模
  2、企业结构
  (三)封装测试业分析
  1、行业规模
  2、企业结构
  六、2013年中国集成电路产业链竞争分析
  (一)IC设计业
  1、竞争格局
  2、重点企业分析
  (二)芯片制造业
  1、竞争格局
  2、重点企业分析
  (三)封装测试业
  1、竞争格局
  2、重点企业分析
  七、2013年中国集成电路产品进出口分析
  (一)进出口规模
  (二)进口结构
  (三)出口结构
  八、赛迪建议
  (一)政府建议
  (二)企业建议
 
  表目录
  2008-2013年中国集成电路产量与销售收入规模及增长
  2013年中国集成电路产业销售收入季度规模及增长
  2013年中国集成电路产量季度规模及增长
  ……
  图目录
  2008-2013年中国集成电路产业销售收入规模及增长
  2008-2013年中国集成电路产量规模及增长
  2013年中国集成电路季度销售收入规模及增长
  ……

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