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中国电动汽车百人会论坛2019
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“集成电路” 关键词 共有 2559 条 相关信息:

存储市场凛冬将至?三星海力士美光均调低资本支出

2019-01-23 11:01    中国电子报

近期,集邦咨询半导体研究中心发布最新数据,2019年DRAM产业总资本投入约180亿美元,年减约10%。不久,三大DRAM存储厂商发布最新业绩报告,调低2019年DRAM资本支出。投资放缓,DRAM.......详细>>

工信部新规提高PCB行业门槛,几位大佬有话要说

2019-01-21 11:09   中国电子报

近日,工信部出台了《印制电路板行业规范条件》(以下简称《规范条件》)和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》(以下简称《暂行办法》),两文件将于今年2月1日起开始施行。业.......详细>>

IC技术面临转型:创新中心提供推动力——国家集成电路创新中心实践与思考

2019-01-18 10:22   工信头条

国家集成电路创新中心依托联盟开展与集成电路产业界的广泛合作,聚集高端国际人才团队,围绕集成电路制造业先进节点开展共性技术研发,实现器件结构创新和工艺创新;开展系统集成中.......详细>>

阿里巴巴造芯,马云到底咋想的?

2019-01-18 10:19    中国电子报

2018年后期,半导体景气热度降低,却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片,格力成立集成电路公司,由阿里巴巴达摩院全资持有的平头哥(上海)半导体技术有限公.......详细>>

半导体市场整体转冷,下半年或迎复苏

2019-01-18 10:09   中国电子报

从2018年下半年开始,就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到汽车、消费电子等产品需求下滑,加上新iPhone缺乏创新,民众换机意愿减少等影响,2019年全球半导体市场需求不.......详细>>

芯片:战火从高性能计算烧到5G、边缘侧AI……

2019-01-15 11:23   中国电子报

CES2019开幕,半导体厂商纷纷推出旗下最新款芯片,也让人们发现CES不仅是消费电子大展,厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时,5G芯片再次成为焦点,与往届不同的是,此次C.......详细>>

3D封装成半导体大厂PK焦点,英特尔台积电三星中芯国际各有千秋

2019-01-11 11:06   中国电子报

近几年来,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等.......详细>>

AI芯片:中国的“芯”希望

2019-01-11 09:24   满天星

随着中国人工智能市场新一轮的爆发,AI芯片的市场规模不断壮大,给中国芯片产业带来了新的发展商机。....详细>>

台积电三星布局3nm,“极限工艺战”开打

2019-01-09 09:43   中国电子报

近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三.......详细>>

华为鲲鹏920:业界最高性能ARM服务器芯片,将触动谁的神经?

2019-01-09 09:35   中国电子报

1月7日,华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器-鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏920的TaiShan服务器、华为云服务,并宣布推动相关的生态计划。服务器芯片市场是利润丰厚的.......详细>>