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下一代移动智能终端芯片发展趋势研究

发布时间: 2017-07-10 10:54 作者: 史强 葛婕 张松 刘欣亮 朱邵歆   来源: 赛迪研究院

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摘要

随着5G时代的到来,移动互联网和物联网业务将成为移动通信发展的主要驱动力。高速视频和语音通话、自动驾驶、智能制造和物联网等应用对网络覆盖范围、连接数量、传输速度、传输延时等性能提出了更高要求,因此需要集成电路芯片提供更强的智能化水平及通信能力,包括计算、存储、无线控制以及联接能力。

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目录

  本期主题
  □ 下一代移动智能终端芯片发展趋势研究
  产业观察
  □ 从苹果与高通诉讼案看移动终端芯片专利权之争
  企业研究
  □ Qorvo在射频领域的发展战略与启示
  数据之窗
  □ 通信频段与可用频谱带宽对应关系图
  □ 全球LTE商用网络数量发展情况
  □ 2011-2016年全球4G基站累计量
  □ 2014-2016年手机中GaAs PA市场需求量

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