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集成电路研究:人工智能芯片的市场洞察报告

发布时间: 2018-08-03 08:26 作者: 林雨 葛婕 朱绍歆、张松 赵聪鹏 席子琪 张天仪   来源: 赛迪研究院

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摘要

根据清华大学魏少军教授的观点,将“人工智能”划分为三个层次:第一个层次是应用(即:能体现深度学习和机器学习功能的应用);第二个层次是方法(即:人工智能的算法);第三个层次是工具(即:开发工具和芯片)。因此,人工智能芯片是实现人工智能的根本因素。我们对人工智能芯片进行了定义:从广义上讲,能运行人工智能算法的芯片称为人工智能芯片;从狭义上讲,人工智能芯片是专门针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。

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目录

  本期主题:人工智能芯片的市场洞察报告
  一、人工智能芯片的发展综述
  (一)概念与范畴
  (二)分类
  二、人工智能芯片的生态环境
  (一)算法层面:机器学习算法不断成熟
  (二)数据层面:结构性数据获取能力不断提升
  (三)计算能力:摩尔定律无法支撑数据量爆发增长
  三、人工智能芯片的主要技术路线
  (一)基于FPGA技术
  (二)基于GPU技术
  (三)全定制人工智能芯片(ASIC)
  四、人工智能芯片的发展趋势
  (一)市场空间:技术的持续演进将推动人工智能芯片市场不断扩张
  (二)市场定位:人工智能芯片的需求痛点在于“边缘”侧的数据分析与计算
  (三)技术方向:神经网络芯片是未来人工智能芯片的终极形态
  五、相关措施与建议
  (一)推动产业链协同发展,助力人工智能芯片产品进步
  (二)完善人才机制,建立优秀的人才队伍
  (三)加大财政支持力度,发挥财政资金引导作用
  (四)加大研发力度,推动人工智能芯片创新技术的发展
  (五)支持研发资源和研发技术共享,助力人工智能芯片企业开展共性技术研发

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