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一周智能制造要闻盘点:AMS半导体宣布推出汽车级传感器芯片

发布时间: 2018-07-10 00:00     来源: 中国机器人行业协会

  行业动态
  高端装备
  GUARDBOT研发安全监控机器人,可自动行走监控。
  近日GUARDBOT公司研发了一款全新的安全监控机器人,采用了类似不倒翁的设计,两侧各安有一台摄像机,并且附带了陀螺仪、九轴稳定器、钟摆系统,能够在陆地和水中前进,在水中通过转动速度为每小时4英里且较低的密度能保持其浮在水面上。(来源:镁客网)
  我国首款大尺寸车载3D玻璃热弯机问世。
  哈尔滨奥瑞德光电技术近日成功研发出大尺寸车载3D玻璃热弯机,一块普通车载玻璃经过40分钟高温后,就被加工为曲面玻璃。该设备最大可成型玻璃设计尺寸为900×180×1.5mm(目前已成功尺寸854.53×142.17×1.1mm,弧高41.1mm),填补国内空白。(来源:黑龙江日报)。
  人工智能
  AMS半导体宣布推出汽车级传感器芯片。
  全球领先高性能传感器解决方案供应商AMS半导体近日推出配备I2C接口的双通道旋转磁性位置传感器AS5200L,采用MLF-16封装,占用面积仅为5mmx5mm,具备高精度、冗余和超小尺寸特性,非常适用于混合动力车辆、电动车辆和传统车辆中的线控换档应用。(来源:中国电子网)
  康耐视推出DSMax3D激光位移传感器。
  康耐视推出的DSMax可用于对被测物体采集3D图像并分析、检测,是目前市场上扫描速度最快、分辨率最高的3D激光位移传感器,是市场上唯一能够在全画幅的测量范围内提供高达20KHz的扫描速率和2K分辨率图像(2,000个轮廓点)的传感器。(来源:贤集网)
  芯翼信息科技发布全球首款集成CMOSPA的NB-IoT芯片。
  6月27日,物联网终端芯片解决方案提供商芯翼信息科技携全球首款集成CMOSPA的NB-IoT芯片亮相MWC大会。该芯片是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片,同时体积非常小。另外该芯片实现了超低功耗:为商用主流产品的1/3。(来源:搜狐网)
  资本运作
  特种机器人公司博铭维智能获5000万元A轮投资。
  近日,城市管网数据信息化服务公司博铭维智能获得五千万元投资,由北极光创投数领投,正轩投资与MDVC跟投。本轮融资将主要用于市政管网安全运营和物联网生态系统的建设,囊括设备链、数据链以及服务链的市政管网安全运营和物联网生态系统的建成。(来源:AI行者)
  酷哇机器人获1.35亿元B轮融资。
  近日,芜湖酷哇机器人获得1.35亿元B轮融资。本轮融资由软银中国资本和创世伙伴资本联合领投,盈峰投资、睿鲸资本、中民金服、芜湖风投、合力投资跟投。酷哇机器人致力于垂直场景下低速无人驾驶技术,自主研发了感知、规划和定位的一套体系。(来源:AI风暴)
  图灵完成B+轮融资,累计金额达3.5亿元。
  以语义对话技术为核心的人工智能公司图灵,近日宣布完成B+轮融资,总融资金额达3.5亿。本轮融资投资方包括中一资本、前海梧桐母基金等多家专业投资机构。图灵专注于儿童场景AI技术,合作伙伴已近100家,累计出货量超1000万,营收增长数十倍。(来源:镁客网)
  云计算领域公链Ankr获千万美元融资。
  云计算领域公链Ankr于近日获得了来自JLab、丹华资本、Pantera、NEOGlobalCapital、OK资本、BlockVC、linkVC等机构的1500万美元的融资,接下来将有一轮公募,但数额不大。Ankr想要构建一个更加高效的分布式云计算(DCC)区块链框架,服务应用程序开发者。(来源:36氪)
  总投资60亿,英诺赛科宽禁带半导体项目开工。
  6月23日,诺赛科宽禁带半导体项目在苏州吴江区举行开工仪式,目总投资60亿,建成后将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,单月满产可达6-8万片,是该领域全球首个大型量产基地。

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