“2018中国半导体市场年会”在南京召开

2018年4月12日-13日,“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”在南京建邺区朗昇希尔顿酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办...更多>>

2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会
时间:2018年4月12-13日
地点:中国 •南京 •朗昇希尔顿•颂庭厅三层
2018年4月12日上午:高峰论坛
时间 会议内容 演讲人
09:00-09:05 致欢迎辞 中国电子信息产业发展研究院院长
中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长 卢山
09:05-09:15 致辞 工业和信息化部党组成员、副部长 罗文
09:15-09:25 致辞 南京市人民政府市长 蓝绍敏
09:25-09:45 南京江北新区“芯片之城”建设行动计划 南京市委常委、江北新区专职副书记
罗群
09:45-09:55 协同创新 助力智造 台积电(南京)有限公司总经理 罗镇球
09:55-10:05 “南京集成电路创新中心”启动仪式 相关领导
10:05-10:30 发展半导体产业必须长期艰苦奋斗 中芯国际董事长、 中国半导体行业协会理事长 周子学
10:30-11:05 人工智能芯片发展要找准突破点 01专项总师、清华大学微电子所所长
中国半导体行业协会副理事长 魏少军
11:05-11:30 The Global Semiconductor Market: Current Performance and Future Outlook SIA’s Director of Industry Statistics
SIA 产业统计主任 Falan Yinug
11:30-12:00 颁布第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目 中国半导体行业协会领导
2018年4月12日下午:IC中国峰会
13:30-13:35 致辞 南京江北新区管委会副主任 陈潺嵋
13:35-14:00 自主可控的中国存储器产业崛起之路 紫光集团有限公司董事长 赵伟国
14:00-14:25 让明天更有新思 新思科技董事长、Synopsys全球副总裁 葛群
14:25-14:50 Connected to Singularity 万物互联 奇点临近 安谋科技(中国)全球服务事业部总经理 陈鹏
14:50-15:10 打造产业生态助力产业提升—南京集成电路产业服务中心推介 南京集成电路产业服务中心主任 时龙兴
15:10-15:35 中国封装测试企业的国际化发展探索 南通富士通微电子股份有限公司总经理 石磊
15:35-16:00 2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望 赛迪顾问副总裁 李珂
16:00-16:20 2017-2018 “IC中国”优秀产业园区 发布
2017-2018 “IC中国”风眼投资机构 发布
2017-2018 “IC中国”风眼创新企业暨IC独角兽 发布
赛迪顾问
16:20-17:00 “IC中国”产业生态发展高峰对话 优秀园区代表、知名企业代表、风眼投资机构代表、风眼创新企业代表
2018年4月12日晚: IC之夜
18:30-18:50 颁布2017 中国半导体制造、设计、封装测试十大企业
颁布2017 中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业
中国半导体行业协会
18:50-19:10 2017年度中国半导体元器件市场年度成功企业发布 赛迪顾问
19:10-20:30 交流晚宴
2018年4月13日上午:人工智能论坛——赋能发展,价值重塑
承办方:赛迪顾问集成电路产业研究中心
9:00-9:30 可重构架构支撑人工智能计算:一种架构创新的视角 清华大学微电子所副所长 尹首一
9:30-10:00 人工智能芯片的设计与应用 深鉴科技商务副总裁 刘竞秀
10:00-10:30 AI 处理器助力自动驾驶产业化 地平线软件研发总监 李育国
10:30-11:00 AI芯片对人工智能应用拓展的底层硬件支持 深思创芯 CEO 俞德军
11:00-11:30 开启智慧医疗大门的钥匙:AI专用芯片 深思考人工智能CEO、首席架构师 杨志明
2018年4月13日上午:工业物联网论坛——万物互联,智慧应用
承办方:赛迪顾问物联网产业研究中心
9:00-9:25 NBIOT开启物联网新时代 华为无线蜂窝副总 刁志峰
9:25-9:50 API经济给物联网带来的启示 APIcloud华东区总经理 郑益
9:50-10:15 MacBee 技术在传统行业改造提升中的应用 银河风云董事长 曾雨
10:15-10:40 AI+IOT 推动工业智能化升级 上海纵行科技副总裁 颜小杰
10:40-11:05 物联网技术升级传统制造—从连接到专有云 上海庆科信息技术有限公司 CEO 王永虹
11:05-11:30 2018中国工业物联网发展现状和趋势 赛迪顾问物联网产业研究中心高级分析师 王艺琳
2018年4月13日上午:MEMS论坛——智能传感,创新驱动
承办方:中国半导体行业协会MEMS分会
9:00-9:30 在IoT edge 器件设计中融合 COMS IC 与 MEMS 明导电子科技MEMS、物联网、光电子方向 负责人 陈昇祐
9:30-10:00 聚焦智能医疗即时检测—高性能生物MEMS器件与模组 原位芯片科技有限责任公司总经理 马硕
10:00-10:30 用于氢能源产业的高灵敏MEMS氢气传感器 钽氪电子科技有限公司总经理 沈方平
10:30-11:00 新型智能传感器模块 捷研芯纳米科技有限公司首席科学家 蔡浩原
11:00-11:30 圆桌讨论:人工智能时代中国传感器产业机遇
2018年4月13日下午:南京集成电路创新服务中心参观考察
承办方:南京集成电路创新服务中心
13:30-14:00 参观考察南京集成电路产业服务中心
2018年4月13日下午:存储器论坛——国之重器,蓄势待发
承办方:赛迪顾问集成电路产业研究中心
14:00-14:30 新型阻变存储器及其在信息安全和类脑计算中的应用 清华大学微电子所教授 钱鹤
14:30-15:00 利基型存储器生态和发展之路探索 兆易创新战略市场部总监 苏志强
15:00-15:30 万物智联时代的计算存储 忆芯科技设计验证总监 孙唐
15:30-16:00 固态硬盘技术及市场的华澜微思考 华澜微电子副总裁 周斌
2018年4月13日下午:IC独角兽论坛——不忘初芯,突破前行
承办方:IC咖啡、赛迪顾问集成电路产业研究中心
13:55-14:00 主持人开场 IC咖啡联合发起人、艾新工商学院院长 谢志峰
14:00-14:15 致辞
14:15-14:45 自主飞腾,中国技术,兼容主流,拥抱未来 待揭晓
14:45-15:15 迎接5G大时代,射频核芯的挑战和机遇 待揭晓
15:15-15:45 创芯之路 待揭晓
15:45-16:15 中国MEMS传感器的未来发展趋势 待揭晓
13:55-14:00 Panel环节

2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会

中国 •南京 •郎昇希尔顿

时间:2018年4月12-13日

主持人:

尊敬的各位领导、各位来宾,大家上午好!
欢迎来到古都南京,共同参与2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会。我是吴俊益(音),非常荣幸担任本届大会的主持人。
“天时人事日相催,冬至阳生春又来”,这是杜甫在《小至》一诗中的名句。它恰如其分的体现了此次年会召开的时代脉络。今年是世界集成电路诞生60周年,又恰逢中国改革开放40周年,中国半导体工业不断砥砺前行。持续创新发展。今天我们以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题,隆重召开此次大会,汇聚业界精英,广迎各方来客,群贤毕至,少长咸集,共同为中国半导体工业的跨越与腾飞共议共商,献言献策。
下面,请允许我介绍出席本次论坛的领导和嘉宾,他们是:
工业和信息化部党组成员、副部长罗文(先生) 南京市人民政府市长蓝绍敏(先生) 工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武(先生) 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群(先生) 中芯国际董事长、中国半导体行业协会理事长周子学(先生) 中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山(先生) 国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总经理韦俊(先生) 江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进(先生) 国家01专项总师、清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军(先生) 由于时间关系,其余嘉宾请允许我一并介绍,介绍完后大家一起鼓掌,他们是: 南京市人民政府秘书长翁国玖(先生) 南京江北新区管委会副主任陈潺嵋(女士) 南京市经济和信息化委员会主任陈光(先生) 南京市商务局副局长郝健(先生) 南京市发展与改革委员会副主任赵成军(先生) 南京市科学技术委员会副主任黄益峰(先生) 紫光集团有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长赵伟国(先生) 中国电子信息产业集团有限公司副总经理、中国半导体行业协会副理事长陈旭(先生) 上海华虹宏力半导体制造有限公司 总裁 、中国半导体行业协会副理事长王煜(先生) 南通富士通微电子股份有限公司总经理 、中国半导体行业协会副理事长石磊(先生) 天水华天电子集团副总裁、中国半导体行业协会副理事长肖智轶(先生) 赛迪顾问股份有限公司董事长赵泽明(先生) 中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和(先生) 台积电(南京)有限公司总经理罗镇球(先生) SK海力士半导体(中国)有限公司总裁徐根哲(先生) Cadence首席幕僚长、副总裁王琦(先生) SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙(先生) 南京集成电路产业服务中心主任时龙兴(先生) 此外还有来自江苏省、南京市有关部门领导以及全国各开发区领导以及来自美国半导体行业协会、及国内各地区半导体行业协会领导,在此一并表示热烈欢迎!
首先,有请中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长卢山先生为本次大会致欢迎词,掌声有请。

卢山:

尊敬的罗文副部长,尊敬的蓝市长,各位领导,各位嘉宾,大家上午好。非常高兴在这儿代表中国电子信息产业研究院、赛迪集团、代表中国半导体行业协会对各位嘉宾百忙之中莅临本次市场年会表示衷心的感谢。
正如刚才主持人所说,2018年对半导体行业来说,对集成电路产业来说,是一个重要的年份,不仅仅是因为今年集成电路经历了60周年,更重要的是我们看到半导体产业、集成电路产业正在勃勃兴起。2012年出台相关政策以后,中国半导体、集成电路产业进入快车道,今年年初新的税收政策得以继续明确,更重要的是在这个过程当中,我们看到中国已经成为全球“三个最”,第一个是最大的市场,第二个是增长最快的一个区域,第三个是整个半导体、集成电路产业最为活跃的热点都在中国层出不穷。如果讲过去的60年在整个产业内涌现了一批世界级的企业家,涌现了一批世界级的企业,我们可以预测在中国将会有一批中国的企业家和中国的企业在这里走向世界。所以我们在欣慰地看到中国集成电路和半导体产业快速发展的同时,我们也必须坐下来冷静地思考,我们看到这些热点的背后实际上还存在着行业很多结构性的问题,我们也希望通过集成电路的市场年会大家共同坐下来能够认真剖析这个市场背后的热点,还有哪些工作、难点需要我们进行冷静思考,进而为我们下一步的行为提供科学决策,所以我们今天非常荣幸轻到了工信部的罗文副部长,也请到了蓝市长,同时请到了魏总就人工智能(AI)的智能芯片进行分析,我们也请到了我们协会的理事长,为大家分享整个行业发展状况,同样我们会请中芯国际、紫光,我们会请台积电,以及国内知名企业家探讨他们的所思所想,我们希望通过来自政府领导,来自于行业专家,来自于企业家,大家共同的分享能够为下一步产业的发展把脉问诊,更好地解决我们下一步前行的动力问题、机制问题,更多地为整个产业的发展贡献我们的力量。
在过去的60年,集成电路、半导体行业有一个词是大家绕不过去的,就是摩尔定率,无论是新摩尔定律,还是超摩尔定律,我们希望通过中国的智慧,中国企业家的努力,找到中国集成电路和中国半导体产业发展的规律,为整个集成电路和半导体产业贡献中国的智慧,贡献中国的方案,争取能够找到适合中国的发展定律。
最后,再次代表协会,代表赛迪,感谢各位领导和嘉宾的出席,我们愿与大家一起为整个产业发展贡献我们的力量,谢谢大家!

主持人:

历届中国半导体市场年会都得到了工业和信息化部领导的大力支持,此次年会,我们非常荣幸邀请到工业和信息化部党组成员、副部长罗文先生为本次大会致辞,掌声有请。

罗文:

尊敬的蓝绍敏市长,尊敬的各位来宾、各位朋友,大家上午好。很高兴与大家相聚这里,共同出席2018年中国半导体市场年会,在此我谨代表工业和信息化部对本次年会的召开表示热烈的欢迎,对一直以来关心和支持我国半导体产业发展的各界朋友表示衷心的感谢。
今年的《政府工作报告》强调指出,强调智慧强国建设,推动集成电路、新材料等产业发展,对推动半导体创新发展指明了方向,提出了新的要求。半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,加快发展半导体产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇,培育发展新动能的战略选择,也是深化供给侧结构性改革,推动经济高质量发展的根本举措。一直以来,党中央、国务院高度重视半导体产业发展,先后发布了国发18号文件和国发40号文件,出台了国家集成电路产业发展推进纲要,设立了国家集成电路投资基金,这些缓解了融资瓶颈,优化了产业发展环境。经过多方努力,我国半导体产业取得了显著的成效,产业规模快速发展壮大,2017年全行业销售额达到5441亿元,比2012年翻了一番,高端装备、关键材料实现突破,中芯国际、长电科技(音)接近全球第一阵营。
当前我国正处于追赶国际先进水平的阶段,下一步我们将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,推动半导体产业实现跨越式发展,为此我们要抓好以下各方面工作。一是是充分发挥纲要的战略引领作用,谋划好产业发展的长远大计,解决融资体系配套、产业转型优化、国际合作深化等突出问题。二是着力提高产业创新能力,着力抓好集成电路制造业创新中心建设,加快组建先进制造工艺,智能传感器等国家级创新中心,支持地方建设省级创新中心,统筹各种资源,加大对集成电路核心技术研发投入,组织实施芯火计划,打造创新体系。三是注重提升产业供给体系质量,着力抓好大项目建设,实现CPU等大众战略产品率先通过,在机器人等重点领域实施协同研发计划,加快攻关一批关键产品,面向人工智能市场突破瓶颈,抢占人工智能等核心芯片制高点。四是进一步深化产业对外合作,积极吸引国外资金,鼓励企业扩大国际合作,拓展国际市场。五是加快设立集成电路产业基金二期,明确投资范围和投资指南等,以资本为纽带推动集成电路产业协同发展和营造良好的产业生态,带动社会投资,提振行业投资信心。六是加强人才培养引进,进一步加大人才支持力度,推进产教融合、校企合作,加强培养有时代需求能力的功能性人才。
南京市是我们集成电路发展的重要集聚区,具有良好的发展环境和完善的产业生态,相信本次峰会的召开对推动南京市和半导体产业的发展具有积极的作用,本次半导体市场年会内容丰富,希望各位来宾深入交流、加强合作,为营造良好的产业发展环境继续做大做强,为我国半导体产业献做出新的贡献,最后预祝贺本身次年会取得。

主持人:

感谢罗部长的致辞。
今年是中国半导体年会在古都南京举办的第二年,南京市作为中国半导体产业发展的重要城市,近几年实现了突破式发展,营造了良好的产业发展氛围,下面,有请南京市人民政府市长蓝绍敏先生。

蓝绍敏:

尊敬的罗文副部长,尊敬的各位领导、各位来宾,大家上午好。
今天十分高兴与半导体行业的各位新老朋友相聚在南京,共商合作大计,共谋发展大局。首先我谨代表中共南京市委、南京市人民政府向出席活动的各位来宾表示热烈的欢迎,向长期关心支持南京发展的各界朋友表示衷心的感谢!
半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,近年来,随着移动智能终端的快速增长和云计算、物联网、大数据等新业态的迅猛发展,半导体产业也迎来了江苏发展的重大机遇。集成电路已经取代原油成为我国第一大进口商品,这说明当前我国半导体产业既有庞大的市场需求,也蕴含着巨大的发展空间,对中国半导体行业来说,对包括南京在内的众多城市来说,积极参与国际分工,加快壮大半导体产业,制造更多高端的中国芯,是我们当前需要抓好的一道必答题。
南京是江苏省的省会,是国家东部地区重要的中心城市和长三角特大城市,也是产业基础十分雄厚,人才优势十分突出的城市。近年来,我们坚持把半导体产业作为全市重要的战略性新兴产业,按照重点突破、政策引导、集聚发展、开放合作的思路,全力打造集成电路设计、封装测试、配套材料等全产业链,南京也成为一座真正有芯有名的城市。2017年全市半导体产业销售收入增收超过20%,江北新区是江苏唯一的国家级新区,截止目前已经有100多家集成电路企业的集聚。当前江北新区正在围绕建设芯片之城,量身订作支持政策,大力集聚要素资源,着力营造一流生态,全力打造产业链完备、特色鲜明、规模效益明显的集成电路千亿级产业集群,加快建设集成电路江苏的产业龙头、长三角地区的核心重镇、全国排名前三的产业集聚区。我们相信在不久将来,一座以半导体产业为特色和标志的新城必将屹立于长三角。
2018中国半导体市场在全球半导体行业具有非常大的影响,本届年会汇集了众多顶级专家学者和行业精英,必将推动半导体产业走向更高端、更前沿,希望各位专家学者能够围绕集成电路发展趋势、产业生态建设、产品技术创新以及投融资策略等议程各抒己见、畅所欲言,为南京、为江北新区集成电路产业发展带来更多新理念、新思路、新技术。也希望各位企业家、投资机构能够充分利用年会契机进一步加深对南京和江北新区的了解,把更多的优质项目能够布局在南京,投资在新区,与我们一道携手创造更加丰硕的合作成果,携手实现更高水平的共赢发展。
最后,祝年会圆满成功,祝各位身体健康、事业兴旺。谢谢!

罗群:

尊敬的罗部长,尊敬的蓝市长,还有尊敬的各位来宾,女士们,先生们,大家上午好!
首先,我代表南京江北新区欢迎我们这个盛会在南京召开。刚才蓝市长代表南京市人民政府对我们这个会议的召开表示了热烈的祝贺,同时也把江北新区的发展蓝图给大家作了一个报告。我接下来重点介绍一下南京江北新区如何打造“芯片之城”。
应该说南京江北新区是江苏省唯一的国家级新区,我们的母亲河长江现在把南京一分为二,分为江北和江南,南京建城2500年历史,未来南京发展的重点和今后的发展希望放在江北新区,当然江南和江北竞相呼应、协同发展。江北新区面积2451平方公里,光讲这个面积多大,大家可能不一定有数量概念,它比现在深圳市面积还要大。规划面积788平方公里。现在,江北新区常住人口目前超过170万,按照现在的增长速度,每年净增大概10万人左右。
江北新区未来的发展方向主要是走创新发展之路,而走创新发展之路重点在于协同发展。第一个就是国内外资源协同发展,江北新区前不久和剑桥大学成立了创新中心,除此之外包括德国的佛兰克(音)研究所也在江北,还有一些包括伯克利实验室也在江北成立相应结构,一批国外的资源都集聚在江北新区。第二个协同的话,就是国内的创新资源怎么到江北进行发展,不管是国内的清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学,还有国内的创新资源都陆续进驻江北新区发展。第三个协同的话,国家之所以批江北新区,因为江北新区连接着苏中、苏北,包括安徽的东部、长江中上游部分,在这个区域里面,我们江北新区达到与整个周边的协同发展。第四个就是我们在产业链上和周边地区协同发展,江北新区主要是高端的设计、研发,包括科技服务业为主带动周边产业链的发展,这个是我们走的创新之路。
第二个方面,未来江北新区产业发展的重点,现在我们主要集中在两城一中心。第一个就是“芯片之城”,主要是以集成电路为主来打造。第二个方面是“基因之城”,围绕着生命科技。第三个是金融中心,主要做产业结合,这两个产业都是资金密集型的产业,需要大量的投资来支持发展。我们今天开的是半导体产业年会,我就芯片方面的情况做一个简单的介绍。
将近两年来,江北新区也引进了优秀的企业,像台积电已经落户在江北新区,马上要进行量产了,还有国内的紫光也在江北新区。除此之外,我们围绕这些企业,近年来集聚一些上游的设计企业,包括国外的安谋(ARM)、创意(GUC)公司等等,这些公司在江北新区都有研发机构。国内的包括展迅(音),包括中芯微(音),包括今天中国电子来了、金盟科技(音)、华大九天(音)等等一批的设计企业都陆续在江北新区有分支机构。除此之外,江北新区也有一个集成电路的公共服务平台,工信部专门把“芯火”计划(音)第一批放在了江北新区,目的就是支撑集成电路设计平台的发展。这个公共服务平台一年多来,也举办了国内外的一些专门学术会议,也请了国际大师专门在江北新区作集成电路发展的演讲和研讨。除此之外,国内的一些专家也到江北新区进行了演讲和研讨,我们也通过这个平台进行了国内外的学术交流,同时也培养了一大批创新,在集成电路设计方面提供服务。在江北新区也举办了中国半导体年会,今年是第二届,全国大学生集成电路大赛,去年是9+7,26家学院的大学生在江北新区开展集成电路设计大赛,今年工信部和教育部联合举办。除此之外,我们也吸引了一大批的关于集成电路设计的基金,包括PC、VC,包括还有其他的基金都在江北新区进行了集聚。整个江北新区目前集聚的相关集成电路的基金差不多将近有千亿级规模,当然基金对于有前景的企业进行投资。
除此之外,我们江北新区还召开了全国半导体年会,去年也在江北新区举行,今年依然在江北新区来举行,我们也希望半导体年会能够长久长期在江北新区、在南京,来推动江北新区在集成电路产业方面的发展。
最后给大家介绍一下,江北新区集成电路产业的发展,不光是举行大赛,我们专门出台了集成电路产业集中、技术发展的相关政策,这个政策也围绕着江北新区,包括设计公司、未来在江北新区设厂的一些企业,我们都给予一定的补助。除此之外,我们会优先安排在江北新区、在南京地区的生产企业,目的就是在江北新区高端的设计企业能够尽快享受到最优的服务、最短的流程,保证你们的设计成果能够尽快产业化,这就是我们江北新区集成电路方面的政策。
我们是一个创新的新区,对于集成电路产业链,包括集成电路拓展开的新领域,包括我们正在做的下游的企业,比如说物联网的企业也有一大批的机制,延伸的人工智能企业也在江北新区集聚。江北新区对中小型企业的发展也有很多政策来支持,目的就是主要打造创新的生态。今年年初,南京市委市政府出台了《南京建设世界创新名城》,专门出台了一号文,这个一号文的含金量非常高,我也希望今天在座的各位企业家朋友们,各位愿意到南京发展、到江北发展的朋友们可以了解一下我们的一号文件,这些文件充分体现了南京市委市政府对创新的支持。到江北新区来创新创业,我们对创业文化,按照最低的成本让更多的人到南京、到江北来创新。我想借这个机会把江北新区的情况简单给大家报告一下。我讲得再好不如大家到江北新区走一走、看一看,江北新区就是你们的未来,大美江北,梦想启航。

主持人:

感谢罗书记的精彩演讲。
技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期,摩尔定律推进速度已大幅放缓,集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域的应用为我国集成电路产业发展不断提供新动力。
接下来,让我们欢迎台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《专注本业,做实做强》的主题演讲,掌声有请。

罗镇球:

尊敬的罗文部长,尊敬的蓝市长,尊敬的罗常委,以及业界的各位新朋友、老朋友,大家好!
作为在南京市第一个建设生产区的集成电路制造行业,我在这边要代表台积电说明一下台积电在南京发展近况。台积电和南京结缘是在2015年年终,我们为了在中国建厂,走了好几个城市,为什么选择南京,主要就是我们看到了一批对半导体行业有热情的团队,不只是有热情,而且可以看到他们的执行力,以及对这个行业的了解,所以我们选择了南京。从2015年年终到现在经历了将近三年的时间,各级的领导高升或者是换届,我们也看到了政府对企业支持的一贯气氛,不管是哪一届的领导换了,对我们都是一样的照顾,一样的关注,所以我想这是非常好的时代。从2016年我们开始动手,2016年9月我们开始进机器,各位如果去年有参加这个活动的话,可以看到我们的批量生产。事实上台积电是集成电路产能最大的行业,一个月有超过100万片的芯片,我们建厂的能力、经验、技术绝对是世界一流的,我们盖厂比谁盖的都快,比谁盖的都好。南京第一次盖厂,我想这对于南京是很大的挑战,我们看到南京和江北领导非常热情,而且非常乐于支持,我们制造试产提前了5个月,我们现在已经达到百分之百。
这反映什么事情?我的感受是最深的,因为从2015年到南京来,我们去选址的时候荒芜一片、黄土飞扬,可是2016年动土的时候基本建设已经做好了,2017年进机器的时候,水、电、气所有的配套、审批的流程都已经慢慢做好了,这样的改变是非常不容易的,因为南京市、江北新区是和台积电公司来做的,我们盖厂的速度,在全世界能跟上我们脚步的人不多,可是南京市、江北新区跟上了,甚至比我们走得更快,所以这让我非常感激,也非常认同。我们台积电在全球的制造业是排头兵,我们在技术的领先性上,我们在效率上,我们在对客户的支持上也是非常好的,从1987年成立到现在只做一件事情,我们把技术做到位,效益做到好,成为这个行业的领头羊,我们非常希望,而且我们也见证了南京市、江北新区对我们企业的支持是非常到位的。
事实上,这也正是落实了习总书记在两前天博鳌论坛说的,就是创造有吸引力的投资环境,我在这里代表了台积电见证了,在南京和江北我们看到了,看到了政府的热情和支持力度,我们愿意在这儿和政府一起在未来打造世界集成电路的制造地。谢谢各位!

主持人:

谢谢罗总的精彩演讲。
当前在第三次全球信息化浪潮中,集成电路产业在制造业转型升级、产业向数字化、向智能化提升的过程中,发挥着关键作用。在技术和需求的内部双轮驱动,以及政策的外部带动下,南京市将要在集成电路领域组建国家创新中心,推动现有创新资源的联合,促进产业集群发展。集成电路创新中心得到了中国电子集团、工信部赛迪研究院、东南大学等单位的大力支持。
让我们有请:
中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭(先生)
中国电子信息产业发展研究院院长卢山(先生)
南京江北新区管委会副主任陈潺嵋(女士)
东南大学教授国家专用集成电路工程中心主任时龙兴(先生)
请四位领导共同启动“南京集成电路创新中心”,让我们掌声有请!
让我们在现场所有来宾的共同见证一下下,倒数三个数,让我们一起开启这样一个光荣而有美好的时刻,3、2、1,启动!
(启动)
谢谢各位领导,请领导回席。
相信通过南京集成电路创新中心的建设和发展,将全面提升南京集成电路产业发展层次,真正把集成电路产业做大做强,进一步将南京打造成为我国集成电路产业重镇。
2017年,全球半导体市场持续回暖,中国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。面对机遇与挑战,以坚持创新、突破发展为特征的国内半导体产业正呈现出全新格局。那么这一年来,我国半导体产业取得了怎样的发展成果?我显现出那些新的发展特点?又将会面临哪些新的机遇与挑战?
下面,让我们欢迎中芯国际董事长中国半导体行业协会理事长 周子学先生做《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的主题演讲。掌声有请。 掌声有请。

周子学:

各位代表,大家上午好!
首先,我代表中国半导体行业协会对大家的光临表示热烈的欢迎!
半导体这个产业在中国的确这几年很热,这个热的原因主要是国家对这个产业非常支持,尤其是十八大以来非常支持。中央、地方的支持带动了产业积极向上的局面,这是很值得我们去赞扬的。我回忆起2014年,当时国家的《纲要》将要出台,里面有许多的政策需要落实,所以同步我们就去落实政策。《纲要》里面写出来要建基金,当时我在政府工作,为了把这个基金建起来,一边调查研究,一边策划基金的方案和募资。这个过程中,我体会那个时候行业是比较冷的,行业的信心非常不足,多个企业家说这个行业没有什么希望。当时我有一种感觉是什么呢?好像在做地下工作,在发动群众。五六年时间过去了,形势很不一样,现在是热气腾腾,非常的热。 今天我讲的题目是发展半导体产业必须长期艰苦奋斗。
第一点,我们来看看行业所面临的市场局面。有一个将要发生的标志性事件,实际上是5G。新一代信息技术的兴起对产业上游的集成电路行业也是一个巨大的驱动。这个时间是什么时候?要看各个国家的政府什么时候把牌照发出来,这个许可发了以后,才能进行大规模的组网,组网过程可能会是一两年时间,组网之后就会有一大批的产业起来。5G到来之前,我认为半导体行业所面临的市场没有那么热,至少不像有的人说的那么热,因为新的东西没有产生,会热到哪儿去。为什么中国这么热?中国的热意味着其他国家不热,现在中国都在建生产线,大家去想一想,或者站高一点去看,我们看到世界上其他地方建厂了吗?没有。总体上来说,市场没有很大的增长,但是假如我们现在不准备的话,两三年之后这个市场就不是中国企业的了。因此现在实际上现在是我们半导体行业迎接5G到来之后电子信息产业蓬勃发展的最好准备期,这就是目前我们所处的市场局面。
对于这种热的局面,我觉得有不同的做法和不同的效果。比如说我们做一个追赶者,采取什么样的态度,是先说再做还是先做后说,各个企业有各个企业的做法。我是觉得你要高调地去做,当然这是你的权利,但是提振了自己信心的同时,可能也提高了别人的戒心。另一种态度就是低调,实实在在地做,我们相信经过长期的艰苦奋斗这个产业是会成功的。我个人支持后者。
第二点,谈谈我对这个产业趋势的看法。我这三年时间在一线做,一直在问这样的问题,这个产业还能产生多少新的商业模式,老的商业模式还会有新的企业出现吗?我也一直问自己,问行业领军人物、专家,我最近还在问我们的供应商,我说除了现有的CPU、存储器,还有哪个产品将来会是IDM的商业模式,他们给我的回答是没有。系统公司自己做设计这好像是一个趋势,比如说苹果、华为、中兴、小米等等,他们都是系统公司在做自己的集成电路的设计,但是基本上没有做制造。另一个趋势就是以前的IDM的企业拆成了Fabless或者是Fablite,这种趋势好像还在延续,就是说IDM企业做不下去之后把制造给甩出来了。在这样的趋势下,将来更多做强做大的系统公司加入到IC设计的队伍中以后,这确实对纯粹做IC设计的企业来说是严重的挑战,这是我看到的现象。
第三点,现在政府很忙,政府本来就很忙,最近特别忙,是美国主动要和中国打贸易战引起的,就这样一个当前紧迫的事情我也谈一点看法。
我个人认为打贸易战绝对没有赢家,所以本人反对打贸易战,坚决反对!我感到应以半导体行业协会的名义和美国相关的协会以及企业一起努力制止这种不正当的行为。贸易战常用的手段比如说美国最近使用的就是加关税,假如从加关税这样一个角度去看的话,因为集成电路有一个专门的协议的,《ITA》,这个协议早在中国加入WTO之前就已经有了,世界上基本上有半导体和集成电路的国家都加入了这个协议,这个协议从产业链的上游到下游是一直涵盖的,是零关税。打贸易战的后果是政府收到一笔钱,可是你加了关税以后价格就提高了,分摊到下游的产品,最后转嫁到消费者身上。因为集成电路对所有产业都会产生影响,这种转嫁必然引起全球经济的振动,没有赢家。当然也可以有别的手段,别的手段肯定会对共同竞争的市场造成了阻碍,没有好的结果。所以我们坚决不赞同美国政府打贸易战的行为。
第四点,中国的半导体行业还有非常漫长的路要走,我们应该正确去看我们的困难和问题,只有把我们的困难和问题搞清楚了,我们才能真正一步一步走好。
至少有这么几个大的问题,第一个我们的竞争力还是很弱的,我非常赞同居龙先生在前不久会议上的演讲,他里面许多的观点,我们也有过深刻的交流,我很赞同。中国半导体行业的竞争力是很弱的,我们并没有很强的企业能与世界优秀企业竞争。中国到现在为止还没有全球前20名的企业,因为竞争是靠市场主体,也就是企业去竞争的,我们连前20名的企业都没有怎么称得上强大呢?具体细分领域,CPU,我们基本上没有;逻辑电路量很少;存储器正在打造企业,产品还没出来;设备、材料的企业更弱小,从各个细分领域来说,我们的竞争力都不足,所以不能说有足够的竞争力。第二个是资源分散,中国集成电路产业的发展不够集中,尤其是主体不集中,资源是分散的。第三个是过度宣传,引起了部分国家对中国的警觉。还是需要扎扎实实做事,埋头苦干,过度宣传只会给我们带来更多的障碍。
第五点,我们怎么办?不忘初心,完成使命,没有什么捷径。我从前年形成了一个“三个五到十年”的观点。刚才说了我是代表行业协会来谈中国半导体产业的情况,按照产业链细分,我们可以用五到十年的时间把中国集成电路设计业和封装业做成相对有技术含量的版块,只要我们长期艰苦奋斗,坚持下去是有可能实现的。用更长一点,十到十五年的时间,把我们的制造业和部分的材料业推到相对高的水平上去,这个也是有可能的。关于IDM,现在开始做IDM的企业需要十到十五年的时间,因为最先进的企业也是这么走过来的,你难道说比别人走得更快吗?我不那么认为。至于关键的设备制造业,我把时间放到二十年到三十年,即便到了三十年,中国也不见得能把世界上最先进的半导体设备做出来。但是我们总归要有一个目标,我们要去实现,我们在这个领域里边有一些突破也算是成功。这个行业本身是国际化的,到现在为止还没有一个国家敢说这个产业从头到尾都是领先的。如果经过二十年的奋斗,我们把中国的半导体行业推到一个有一定竞争优势的位置上,有一些企业在国际上站住脚,就算成功了。这样一个路程,从头到尾我们都应该从技术、创新,从研发入手,实际上我们要以人为本,这样一个过程是非常漫长的。我再次呼吁政府要长期地支持,刚才台积电南京的CEO说了,他实际上是给南京市和江北新区打广告,表示地方非常支持,而且三年一如既往,领导换了还是支持。但是我说三年是不够的,要五年、八年、十年、十五年才行,没有这样的持续支持,忽冷忽热这个行业是起不来的。
第六点,我代表行业协会表示一个态度。行业协会要做三件事情,第一个就是配合行业和企业,做一些辅助的工作,因为市场的主体是企业。行业协会要发挥它的作用,必须做对企业和行业有利的事,比如说信息收集和提供,比如说行业的咨询,比如说国际市场的开拓,在国际纠纷中行业协会帮助打官司,在人才的培养上帮助培训,还有行业内需求共识的形成要靠行业协会去协调,我觉得把这些事情做好,或者其中几项做得很出色,对于行业协会来说就是非常不错的,它就会得到企业的支持、欢迎和信赖。行业协会本身是为企业服务,就是要做企业的助手,进行配合。当然它也要做政府和企业之间的桥梁、纽带,所以第二个就是要争取国家长期的政策支持,这也是行业协会要做的。第三个就是要研究一些前瞻性的重大问题,做好产业的规划,并及时修订调整。因为这个规划做出来了不见得你很准确,而且变化非常大。所以要把一个产业规划在每年或者一两年时间进行综合的测试、修改、调整,这些都是行业协会应该做的工作。我们希望得到企业的支持,我们要向海外优秀的行业协会学习,把我们的工作做好,让我们的行业协会和我们的企业一同成长。我们会继续努力,协助产业主体更好地发展。
我的发言就到这儿,谢谢大家!

主持人:

2017年无疑是人工智能爆发式增长的一年,AI硬件与软件的发展十分迅速,产业生态日趋完善,新的应用不断涌现。AI势必以我们看得见和看不见的方式影响人们的生活方式、工作方式乃至社会运行方式。AI芯片的发展也是其核心所在,那么AI芯片在发展过程中将遇到那些难点需要突破呢?
下面掌声有请 国家01专项总师、清华大学微电子所所长中国半导体行业协会副理事长 魏少军先生做《人工智能芯片发展要找准突破点》的主题演讲。掌声有请

魏少军:

尊敬的周子学理事长,各位同事,各位朋友,大家上午好!
刚才理事长讲了集成电路要找到发展的突破点,人工智能是这两年非常火热的一件事情,大家可以看一下这张图,这是去年的一个图,2016年人工智能初创企业的数量全球范围是非常多的,融资额也是非常高的,并购的数量也在高升,股权融资的数量也达到了几百家,右边可以看到空间非常巨大。去年的数据没有拿到,应该讲去年的数据只会比前年的数据更火爆,尤其在中国更是如此。最近大家听到了很多关于人工智能芯片方面的消息,有些企业融资已经拿到了百亿元人民币以上,称为独角兽,不但我们的企业很开心,政府也很开心。只是我们到底应该怎么看这件事情,存在不同的看法。
前两天有几家投资公司和我聊,看到人工智能这么火爆,也想投,问我能不能投。后来我说你有途径投进去吗?他说可能还有吧。我说那你赶快投,只是你千万不要当最后一棒。为什么这么说?因为人工智能现在太热了,热到我们自己很害怕的程度。我和大家分享一下我自己的看法。首先,我们看看人工智能为什么在最近一段时间崛起,其实有三个基本要素。人工智能早在上世纪50年代,1956年美国在一次讨论会上提出来的,那次讨论开了两个多月的会,只留下了人工智能这个词。到了1980年美国又举办了国际研讨会。到了1983年出现了机器学习一词。到了2016年提出了深度学习的概念。之所以能够引起热烈的反响,主要是因为2016年出现了一件事情,就是Alpha Go赢了李世石,也赢了柯洁。这件事情给我们很大的振动,原因在哪儿?为什么机器能够战胜人类棋手,关键就是它具备了自己学习的能力。李世石第一盘赢了以后,Alpha Go这个时候棋力已经提升了很多,柯洁和它下的时候,它的能力又进一步提升了。这就是机器学习让我们感到非常吃惊的方面。说明机器智能在不断发展,而它的发展超出了我们最初的想象。
我们看看在几十年的历史当中,为什么以前发展不快,现在发展这么快,主要是三个具体要素。第一个是概念的提升。第二个要学习就要有经验和数据,所以大量的数据出现了。人工智能伴随着大数据在共生,没有数据人工智能也不大可能成为现实。而最重要的我认为就是它的算力提升,这个就和今天紧密相关了,因为这个算力的提升主要是集成电路。所以三个基本要素促使了人工智能再次崛起。
谈到芯片,我们说人工智能的发展是绕不过这个话题的,如果今天有人敢说人工智能可以绕开芯片,我觉得他一直生活在过去。之所以能够提出人工智能,其实智能化是非常重要的方面,当我们谈到智能化的时候,我们对这个概念其实存在不同的看法,比如说我们经常会把智慧、能力两者总和称为智能。他们讲人工智能讲的是不是人工的智能,而是人工的智慧,因为智慧和能力两者代表了两个事件的不同方向,如果我们把感知、存储、处理、决策以及到最终的执行看成一条链条的话,我们看到了存储、处理、决策这个中间所谓有计算、分析、判断、经验所组成的东西,这点是我们讲的智慧的核心,前头两端都是能力。我们在讲智慧和能力的时候,我们比较容易把两者结合到一起,我们现在虽然讲人工智能,其实讲的是人工智慧的问题。
关于智慧我们就无法避免谈到人类大脑,这里面有一个关于人类大脑的基本数据,大家可以看一看,我们的大脑大概有140亿个神经元,我们的传输速率很慢,我们大脑皮层还是比较大的,所以总的计算能力比较大。芯片采用了电传输,每秒钟30公里,可以获得比人脑强很多倍的计算能力。但是它的功耗巨大无比,24兆瓦,需要一个小型的电站,占地面积720平方米,重量5吨。所以我们看人脑非常精密,人的逻辑是靠堆积,我们短期内很难超过人脑,因此讲到人工智能的时候出现了两个不同的分支,一个分支就是加速,另外一个分支就是真正超过人脑的计算。这个人是个法国人,他现在是人工智能方面的大专家,他用一个非常简单的公式来概括人工智能,说预测+规划等于推理,也就是不需要人类,让机器学会自己构建模型。就要让计算机学习观察,所以训练机器如何学习是他的重要工作。右边这个人是加州理工学院的教授,他最早提出了摩尔定律,他在80年代提出了神经拟态这个术语。实际上两条路代表了人工智能发展的两个不同的路线。
我们看看左边以训练为基础是主流的发展,最典型就是利用机器计算能力构建平台,它确实有非常强的计算能力,从这种计算能力看的话,GPU的计算能力比CPU计算能力高很多,存储也是高了四倍。尽管我们说从全部图形处理器芯片市场来看英特尔占了榜首。如果看到封闭式的存储的话,Nvidia占了榜首。我们看到机器学习算力是最重要的要求。当然像FPGA、TPU也在发挥作用,FPGA开发了新的加速性能,比CPU+软件性能提升5到10倍,功耗下降80%。TPU不需要机器学习,而是进行性能提升,性能提升的同时可以看到功耗下降了,下降到GPU环境下的10%。我们看靠网端来训练人工智能的发展今天有很大的收获,但是有些人和我说他们也想做网端,我就劝他们别做。
另外一个就是IBM,IBM的芯片发表取得的巨大的轰动,集成了54个硅晶体管,内置了4096个内耗,功耗只有65毫瓦。这个计算机比人类大脑的功能强大十倍左右,功耗也很大,千瓦可以接受,这样的芯片出现以后,很可能出现一类全新的机器人,很可能是具有相当人类的陪伴机器人,我们需要人类来陪伴,子女都在外面,如果有机器人能够陪伴,价值又合理,我想这个市场会非常不错。欧洲发表了一个项目,也是用先进的机器学习。这些发展与真正人脑或者人的智慧,或者人工智能有多大差距,我现在还不是特别清楚,我们还需要进一步分析一下这之间我们要实现人工智能,什么是最关键的要素。
我想人工智能芯片发展面临两个重要的现实。第一个就是算法不断演进,新算法层出不穷。我们算法三个月到半年就会有新的出现。第二个,我们找不到统一的算法,一种算法对应一种应用,很麻烦,对我们做芯片的人来说压力非常大。当然我们希望利用我们已有的知识来看人工智能芯片的话,不管怎么变,我们需要一个所谓的学习引擎,这个学习引擎比较高能效、通用的,不管怎么做都要深度学习。
这里面相应几个观点我们要来看,一个就是人工智能需要专用的神经网络,可能可以一时半会解决个别问题,长远来说发展通用的神经网络来说很重要,我们能不能通过学习引擎的标准化让学习的神经网络计算仿真化。第二,我们毫无疑问面临一个巨大的挑战,就是计算量和存储量的应用问题,在上世纪末的时候,那个时候的神经网络还是比较简单的,比如说DNNS,很少的计算量。但是今天我们面临的是大概是200亿次运算,我们要处理的参数是1.4亿次。到了2015年,那个时候要处理的参数达到了1.5亿次,要上百亿次的运算,这个时候我们的学习引擎如果没有足够高的计算能力和能量效率是无法形成的。当然,刚才我们看到加速是在网端做的,最终能够成为半导体最开心的是终端的应用,因为终端数量巨大,我们希望终端最好能够快一点,我们做半导体的很开心。我们把人工智能从云端向终端的迁移,就提出了更高效率的计算,要每秒完成多少万亿次运算,一瓦的能量支持多少,这样的计算能力其实在终端比在云端要求更高。所以这点我想做人工智能也好,不做人工智能也好,这几个关键点必将产生影响。
因此有了应该具备的要素。第一个是可编程性。我们的架构是动态可变性,既然架构可变,所以架构一定要实现高的计算效率。要有高能量的效率,每秒要做到十万亿次的运算,对某些应用来说功耗要小于毫瓦,对一些应用来说识别速度要大于每秒25分,要是低成本的,要体积性,要可以用好。我们这些做法不是我们的理想架构,什么是理想的架构,或者说人工智能的发展突破点在哪儿,这里有两个点,除了技术层面之外,首先我们要找清应用,应用创新是带动AI芯片发展的关键力量,这个我们比较清楚,我们可以搞人脸识别、语言识别、人工智能的监控、智能的交通、智能的驾驶、智能的陪伴等等这些都是需要人工智能的。但是我们自己要回答的时候就发现不那么简单了,我们首先问哪些应用真的需要,如果我们把今天的智能驾驶、智能汽车、人脸识别、语音识别拿掉之后,我们还能说出来吗?即便我们知道,AI帮助解决什么问题,更重要的是什么样的AI是我们每天都需要的,如果不是每天都需要的,那一定不是我们要的东西,比如说今天丢了手机那种感觉,我们只有这种感觉的时候我们才能说AI是我们每天都需要的。
这张图中间蓝色部分是全产业链的,右边讲的是网端的应用,我们看到垂直的玩家,都有谁呢?谷歌、Face book、百度、阿里巴巴,这些大的互联网公司,当然也可能介入芯片,比如说谷歌和IBM都进入了芯片。如果不进入芯片,他们就要有提供商,这些人是谁?英特尔等这些公司,包括软件、硬件在内的。你看看左边,左边更看重的是终端,这些终端企业就没有右边网络企业这么财大气粗,因此他们更多的是终端的提供商,终端的提供商要提供包括硬件和软件在内的人工智能的架构,以及相应的开放数据,包括华为、三星、小米、苹果、VIVO、oppo,这些人可能做芯片,也可能不做芯片,如果不做芯片就要掌握芯片的提供商。由于是终端就要和后台打交道,所以又跳到右边。做AI芯片的人来说非常难受,我们在最下面左下角,我们要提供我们国家目前最热的这些AI芯片发展商的名字,因为我们看不见他们的未来在哪儿,因为很可能他们会集成手机的芯片商,我们就要不断问自己我们做出什么样的芯片的时候,才能让我们长期存在下去,这就提到了架构问题。
我们说架构创新是AI芯片发展的基础,我们看到的这个图,从前面的感知、传输,到后面的处理、分析,我们的感知不是单个的感知,中间是传输动力,我们这样做的过程当中,我们把人脑的概念复制上去,这样的系统总结起来是相当复杂的,需要复杂灵活的架构,运行数据、运行软件等等,这样去看的时候,我们发现数据是非常多的。我们人可以总结相应的流程,虽然很机械,大概是这样的。如果见到某个人,比如见到周总,我会看到这个是周总,先抽取特征,我认识他还是不认识,我要看自身的记忆当中有没有他,也可能我认识他,我就去和他打招呼。然后通过打招呼这个过程,进一步架构。但是也有可能我不认识他,我在大脑当中说这个人是周总,我不认识他,进一步加深他的印象。这个过程是自然的过程,我们现在谈到各种对事沿的处理靠什么完成,靠计算,我们今天讲计算无处不在,当然这个计算不是传统意义上狭义的计算,而是广义的计算。
对于这样一种所谓的处理方式,我们说你去真正处理的时候,我们最好能够知道自己是怎么去完成计算的,很可惜这点我们做不到,我们能考虑的还是用软件、硬件的方式来出现,因此对软件提出了具体要求,比如说自主学习,要持续形成经验,能够持续改进和优化,要思维逻辑的推理,要能做出真正的判断和决策。对硬件来说,我们更多要求支撑软件的运行。因此最好的办法就是软件控制下硬件的发展,因此我们说实现智能的核心是软件,我们希望能够找到一个新的架构,就是软件中心架构。这个概念提出我们在十年前就提出了,这个到底有没有道理。去年7月份,美国提出了叫电子振频计划(音),通过材料、架构和设计三种希望能够实现对美国电子设备能力的支撑,什么支撑,2025到2030年的支撑。这个里面提出了软件定义硬件的概念,内容就是通过建立在运行时可重构的硬件和软件,实现具有ASIC的性能。什么是可运行,可配置时间是300到1000纳秒,我们现在很落后,可能10倍以上都不行。这样的架构我们十年前找到了,但是这样一种架构并不是针对全流程来考虑的。FPGA是SDC吗?一个是FPG是细粒度的,所以需要配置信息量很大,需要的配置时间就很长,这种情况就是静态编程。全部东西都装进去,不能只装一个,面积效率很低及每个LUT只能实现一位运算,面积效率5%。能量效率更低了,无效功耗巨大,需要特别调整,而且需要电路设计的技术才能完成。我一个学生前两年到了谷歌,就是为了完成FPGA的应用,这不是我们希望看到的芯片的方式。
什么样的方式能够形成理想的硬件?这里面有一个软硬件的对比关系,一个软件出现的时候及它的硬件价值和软件结构中间如果是一一对应的,计算效率一定会高。但是非常遗憾的是软件巨大,我们就把软件分块了,一块扔过去,根据他们的依赖关系,然后第三块、第四块,不断扔过去的时候硬件在不变化架构的功能,实现你所需要的性能。因此我们说对这样一个软件定义芯片的模式,我们的架构和功能一定可以动态按照软件的需求进行重构。从这个角度来说,我们需要找到新型的架构,就是可重构计算芯片的架构,这个架构可以把软件一块一块扔到数据通道当中,数据通道根据需求配置我们的硬件,然后来进行,这就要求所谓数据通道和控制单元完全可编程的。做到这一点不容易,我们通过十年能做到,在今天和明天的会上,还会有同事会和大家作相关的交流。
这样的情况下和经典计算比较有很大的不同,比如说传统架构当中是冯诺一曼等效架构,我们现在了换成了函数化的硬件架构。传统架构中是应用适应计算结构,现在是计算结构适应应用。在传统架构当中要高度服务于硬件,但是我们现在冗余,带来了完全不同的两种思路。我们通过在人工智能发展当中发现了一点很有意思及我们把这个架构用到人工智能芯片当中去,或者用这种架构开发人工智能的芯片会怎么样样,我们通过对人工智能应用的识别定义我们所采用的所谓深度学习的神经网络,这个网络再定义我们芯片的功能,这样的话会带来意想不到的人工智能体系,我们开发了一系列的芯片,叫THINKER。
在THINKER当中,我们看到任何一个运算单元当中都可以支持不同的神经网络的运算,这些神经网络运算可以编程,可以不断变化,按照神经网络和结构来自由变化。不仅如此,我们还可以在平面上把多个神经网络不同部分在一个平面完成,使得性能进一步优化。这里面给出三个不同的芯片,其中Thinker1是前年做的,形成所谓每瓦1万亿次---5万亿次的运算,这样的运算相当高。第二个就是所谓在人脸识别的过程中,用的是28纳米的工艺,功耗小于1毫瓦,对人脸识别高于人,在人脸识别上6个毫秒,比苹果手机识别快很多,功耗只有12毫瓦。右边我们看到ThinkerS,语音识别的,可以做声音的识别,工作的特定主要是低功耗,只有200多个微瓦,用17号电池可以不断电连续工作一年多的时间,这项技术是今年年初被MIT全球最新杂志上作了详细报道。
过去的时间当中我们已经有上百项的发明专利,论文将近200篇,得了一系列的奖,也出版了一系列的出版。我们现在正在探讨怎么把可重构计算变成下一代新的发展模式。我们知道FPGA的总裁最近来中国了,他报告了他们最新的成果,虽然很不错了,但是不是我们现在要做的。我们和紫光做的工作就是打破一种想法,构建新的东西。
人工智能的发展一定带来很多机遇,但是我们要冷静看待AI的发展并没有像那么美好,需要很长的时间。这张图是去年7月份的,我把人工智能的地方都用红线划出来的,第一波峰上升又下降,也就意味着可能未来两到三年我们会出现下降,任何发展还是有风险的。由于不存在通用范围,所以确定应用成为发展AI芯片重要前提,目前还没有找到AI杀手级的应用,我们还存在一些风险,有可能越来越重。第二个是我们的架构创新,一个重要问题是能否出现像通用CPU那样独立存在的AI处理器,这个问题留给我们的听众,留给我们的企业家朋友,如果存在应该是什么,我希望存在,我也坚持存在,但是不知道怎么样。但是如果不存在,怎么样,如果不存在的话,那今天所有AI芯片的工作就只能以IDM的方式被集成了,今天从事AI芯片研究的设计公司将何去何从,这是一个非常残酷的问题。我希望这个问题能够得到大家的回答,当然我还是坚信不管什么结果,AI的发展一定需要一批先驱,他们的出现是历史发展的必然,也是AI发展最令人钦佩,也最令人动容的伟大实践。谢谢大家!

主持人:

今天上午的最后一项议程是“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目”的颁奖。
接下来,有请中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和先生主持颁奖,大家掌声欢迎。

宫承和:

尊敬的各位理事长、各位领导、各位嘉宾,大家上午好。下面进行第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目颁奖仪式,此次评选活动是由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同举办的中国半导体创新产品和技术的评选活动,评选活动按照评审条件和程序严格评选出来的,共评选出54项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、半导体工艺器件、光电器件、半导体设备和仪器、半导体专用设备等,并经过了网上两周的公示。下面我宣读获奖企业名单。
一、集成电路产品和技术,北京君正集成电路股份有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、盛科网络(苏州)有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、珠海市杰理科技股份有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、北京中科汉天下电子技术有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、杭州万高科技股份有限公司、新相微电子(上海)有限公司、北京时代民芯科技有限公司、上海富瀚微电子股份有限公司、中国科学院电子学研究所、无锡华润矽微电子有限公司、河北美泰电子科技有限公司。
二、分立器件、MEMS。北京哈斯韦尔科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、深圳比亚迪微电子有限公司、西安芯派电子科技有限公司、苏州锴威特半导体有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司。
三、集成电路制造技术。上海华虹宏力半导体制造有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司。
四、集成电路封装与测试技术。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、苏州日月新半导体有限公司、浙江洁美电子科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、。
五、半导体设备和仪器。北京中电科电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司两项、北京七星华创流量计有限公司。
六、半导体专用材料。安集微电子科技(上海)股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、南京国盛电子有限公司、昆山艾森半导体材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、广东华特气体股份有限公司、有研半导体材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司。
下面有请主持人主持颁奖仪式。

主持人:

下面开始颁奖仪式,共分为六组进行,首先宣布第一组企业名程,同时邀请获奖企业代表上台。第一组:集成电路产品和技术,北京君正集成电路股份有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、盛科网络(苏州)有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、珠海市杰理科技股份有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、北京中科汉天下电子技术有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、杭州万高科技股份有限公司、新相微电子(上海)有限公司、北京时代民芯科技有限公司、上海富瀚微电子股份有限公司、中国科学院电子学研究所、无锡华润矽微电子有限公司、河北美泰电子科技有限公司。
下面有请魏少军副理事长上台为获奖企业颁奖。
主持人:第二组分立器件、MEMS。北京哈斯韦尔科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、深圳比亚迪微电子有限公司、西安芯派电子科技有限公司、苏州锴威特半导体有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司。有请魏少军副理事长上台为获奖企业颁奖。
主持人:第三组集成电路制造技术。上海华虹宏力半导体制造有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司。有请陈潺嵋主任上台为获奖企业颁奖。
主持人:第四组集成电路封装与测试技术。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、苏州日月新半导体有限公司、浙江洁美电子科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司。有请陈潺嵋主任上台为获奖企业颁奖。
主持人:第五组半导体设备和仪器。北京中电科电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司两项、北京七星华创流量计有限公司。
有请王煜理事长上台为获奖企业颁奖。
主持人:第六组半导体专用材料。安集微电子科技(上海)股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、南京国盛电子有限公司、昆山艾森半导体材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、广东华特气体股份有限公司、有研半导体材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司。
有请王煜理事长上台为获奖企业颁奖。
主持人:祝贺获奖单位,愿再接再厉,更上一层楼。
时间过得真快,自此上午的高峰论坛就到这里,非常感谢各位嘉宾的精彩分享和各位企业代表的热情参与,让我们每一位在场的听众都收获颇丰,再次感谢。
今天下午是本次年会的第二个亮点——IC中国峰会,来自国内外多家半导体领军企业的领导将对中国集成电路产业未来走势、产业发展路径等问题给出建议,展开广泛分析和深入讨论。
此外在下午的IC中国峰会上,将会揭晓2017-2018 “IC中国”优秀产业园区、2017-2018 “IC中国”风眼投资机构以及2017-2018 “IC中国”风眼创新企业的评选结果。
本次年会高峰论坛就此结束,再次感谢大家,谢谢!

主持人:

尊敬的各位领导、各位来宾,大家下午好!
首先我介绍参加这次会议的领导和演讲嘉宾,他们是:清华大学微电子所所长、01重大专项组组长魏少军教授、南京江北新区管委会副主任陈潺嵋女士、紫光集团有限公司董事长赵伟国先生、Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群先生、安谋科技中国全球服务事业部总经理陈鹏先生、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴教授、南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊先生、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂先生,以及今天参会的行业嘉宾、行业专家和各个企业代表。
非常高兴和大家再次相聚在2018中国半导体市场年会的IC中国峰会上!
回顾过去的2017年,中国半导体行业热闹非凡,在时代前进的脚步推动下,国家对半导体行业的重视程度也上升到新的高度。这一年中,中国半导体行业经历了争议、并购、新老交替、诉讼案等一系列变革。也迎来了资本的青睐、政府的支持、企业集体上市,这些变化都彰显出该行业的欣欣向荣。
首先,有请南京江北新区管委会副主任陈潺嵋为下午的大会致开幕词。掌声有请。

陈潺嵋:

尊敬的各位领导、各位来宾,女士们、先生们,大家下午好。在这欣欣向荣的美好春日,我们在这里隆重举行2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会,在此我谨代表南京江北新区党工委管委会向莅临本次活动的各位领导、各位来宾表示热烈的欢迎,向一直以来关心、支持江北新区集成电路产业发展的各界朋友表示衷心的感谢!
南京江北新区是全国第13个、江苏省唯一的国家级新区,位于长江经济带和沿海经济带重要交会结点,自获批以来,新区依托丰富的人力资源优势和厚实的产业基础优势,坚持世界眼光、高级标准、高点定位,积极推进国家重大发展战略,努力建设成为扬子江城市群的桥头堡、长江经济带的创新支点和全省未来的创新策源地、引领区和重要的增长极。经济发展质量和效率逐步提升,2017年地区生产总值突破1千亿大关,全社会预算投资800多亿元,工业产值投资360多亿,规模以上工业总产值达2600多亿。建区之初我们就明确了4+2的定位,成功引进了一批龙头企业和重点项目,生命健康、智能制造等新兴产业,近年来产值年均增幅超过20%。江北新区结合自身发展实践,紧盯新兴产业发展趋势和科技创新前沿领域,进一步聚焦重点,提出了打造芯片之城、基因之城和新金融中心。也就是“两城一中心”的产业发展构想,围绕重点产业打造集成电路产业的芯片之城,新区以台积电等龙头项目支撑,以顶尖芯片设计企业和服务企业为引领,以现有的140多家集成电路企业为基础,大力构建集成电路完整产业链,重点在高端芯片设计领域持续发力,推动物联网、人工智能等的协同发展,力争到2020年形成以集成电路为核心的千亿级产业集群,将江北新区建设成为集成电路长三角核心重镇,全国领先的产业聚集地,具有全球影响力的中国芯片之城。为此我们出台了江北新区芯片之城建设行动计划,以及支持产业发展的专项扶持政策,并设立了100亿元的集成电路产业发展专项基金。
今天我们在这里举办“IC 中国”峰会,我们也衷心希望各位企业家、专家畅所欲言,为集成电路产业发展和区域产业集聚献言献策,同时也借此机会我也向各位专家、业界的朋友们诚挚的发出邀请,江北新区将以最优的政策、最贴心的服务为成果转化、产业发展提供高水平、高效率的支撑,我们愿以各种形式与大家开展全方位、多层次、高水平的科技交流与产业合作,实现更高水平的创新发展。
最后,预祝本次会议取得圆满成功,祝各位来宾、各位朋友身体健康、事业兴旺,谢谢大家!

主持人:

《自主可控的中国存储器产业崛起之路》这是赵伟国先生要给我们带来的内容,下面有请紫光集团董事长赵伟国先生,有请!

赵伟国:

上午领导报告讲的很好,还有几位专家讲了集成电路的情况,在座的有很多企业家,我跟大家分享一下我们从2015年3月开始,到现在三个年头,我们所经历的道路和为什么这样做、如何做的,是方法论的问题。
为什么我们要做3D NAND,存储是兵家必争之地,日本和韩国的势头非常猛,芯片无处不在,存储无处不在。从规模上来讲,集成电路这两年,特别是去年20%的增长,集成电路其实增长并不高,前几年只有百分之几的样子,这样一个跃升主要原因是存储芯片的高度增长,而且主要是价格上涨,量当然也增长了,供应的不足和需求的巨大带来了价格的上涨。移动互联的发展,使得存储技术越来越高,3D NAND的增长非常大。另外存储和CPU不太一样,CPU是需要有生态的,存储是标准产品,就像汽车轮胎一样,轮胎是标准的。我们为什么进入3D NAND,除了3D NAND的增长更高速以外,市场份额也大一样。还有一个原因就是3D NAND这个技术到现在五六年的历史,三年前我们开始干的时候,3D NAND大概也就二年的历史,从零开始追赶跑了1公里的人和追赶跑了100公里的人结果完全不一样。从现在来看,结果来看,我们的发展还是比较顺利,也遇到了一些问题和波折。
存储芯片产业的特点是资本密集、人才密集、技术密集、全球竞争。高铁都造出来了,飞机也造出来了,为什么造集成电路这么费劲,因为高铁和飞机是国家财政,而集成电路从采购角度来看,企业无论是什么样的观点,如果产品做得不好,不会有人来买的,所以是非常残酷的,高标准的背景。我们是怎么做的?中国一句老话叫以史为鉴,尽管不会有两个企业完全相同,但是历史还是相似的,有历史的规律,我们看半导体发展的历史,每个企业的成长都是一个一个故事,故事中有历史规律。怎么才能做起来,为什么以前集成电路发展不起来,人才问题,资本问题,机制问题。今天市场竞争、人才竞争、资本竞争,但是如何把要素聚集起来,我总结三句话,叫国家战略支持,各级政府大力支持,企业市场化运作,这三句话我以前就想要游说他们,这个模式、这个思路、这种聚合资源的方法获得了中央政府和地方政府的高度重视。
有了思路怎么解决人才来源,因为产业也好,技术也好,其实都和人有关。我们现在有刚刚加入紫光的来自美国的博士。在2015年夏天的时候,存储要做3D NAND,这个领域很多人还是感兴趣的,也有想法,但是这几年中国科技崛起的时候,美国、韩国、日本技术公司对华人在他公司里面进行技术研发,特别是存储,非常敏感,甚至现在开始把一些华人从他的关键技术上排除,反而给我们赢得了人才空间。中科院微电子所以前也做3D NAND,我们要向他们表示感谢,昨天在武汉大会上我们感谢了很多人,唯独忘了中科院微电子所,因为我们把他们当成了自己人,对在我们在3D NAND的发展上表示感谢。
紫光的战略选择,中科院微电子所技术积累,以及武汉新芯的技术积累、经验积累,产生了一次化学反应,解决了人才和技术来源问题,还有资本来源。通过在武汉建设基地,以及我们在南京的江北新区和成都筹划了基地,这三个基地大概可以整合成1800亿资金。另外我们在发起1000亿的公司,然后再加900亿的资金,这样就有3700亿,确保未来五年我们投入。这个行业要想进入第一集团,也就是在全球占有五分之一到四分之一的市场份额,我想未来五年大概会取得成功。因为现阶段紫光还在壮大,我们要加一些后续融资和资金,现在比较有把握的就是十年解决1000亿美金。一个产品做出来的话,包括在做产品的过程中,不是说你在家里一下就做好了,在研发过程中要和用户,要和下游进行反复的测试也好,实验也好。我们在2015年要干这个事的时候,已经打造了一个生态,华三(音)有云服务的数据中心,有数据中心的产品,一开始我们就有自己的市场,这也是相对来讲我们研发进展比较快的,我们对未来市场比较有信心的重要原因。
看着比较简单的3D NAND,背后其实也非常不容易,也正是这样的一种路径设计和战略规划,使我们三年来走得比较快一点,取得了比较大的成绩。所以这个来给大家分享一下。
其实要想做大事,我们想用半年、一年做成功是很难的,但是用十年做的时候比较容易一些,有时候可能比你想象的快一些,板凳要座十年冷,要有冷静的战略心态,心不能浮躁,心要静,腿要快,心要静,眼要灵。要有顽强的战略耐力,我们要用五年站稳脚跟,再用五年有所成就。谢谢大家!

主持人:

下面有请Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群,他的演讲是让明天更有新思。

葛群:

大家好,非常感动,今天看到从上午的演讲到下午,包括刚才赵董事长关于中国集成电路发展,我们看到了整个中国集成电路的未来和希望。创新一直是Synopsys的初心,我们在进入中国的23年,给自己取名字的时候就叫新思,我想中国的产业在中国会有更多的新思。
我先介绍一下Synopsys最新的发展,去年我们在全球的生意是27亿美金,我们当初花了30%的收入投入到研发当中,我们董事长讲过一个很有趣的话,他说我的工作是每天保证所有的资产在下班之后第二天能回到公司运作,我们从初创开始就要把所有的心思放在创新上。创新很重要的就是坚持,坚持是不能忘记初心的,我想先花一点时间,看看中国的半导体和全球的半导体在过去所发生的一些事情。
先简单介绍一下Synopsys的名字怎么来的,是在1986年的时候,那个时候做芯片要自己画图,极大限制了我们的发展速度,1986年的时候Synopsys的创始人他们想出一个观点,就是要用一种工具,用比较高级的语言,通过这种工具变成晶体管,变成可以制造的芯片。这个工具就逻辑综合工具,就像我们公司过去三十年一样,非常技术化。到1996年中国政府推动了909的工程,开启了中国集成电路产业新思维,我们的目标是和整个世界集成电路同步,同时把垂直分工的概念带入中国产业,所以才会有中国集成电路产业的蓬勃发展。当时1996年Synopsys在前沿集成,同时决定捐献一批设计工具和设计软件给清华大学,然后推广最前沿的全球设计的方法学。
这是2000年的时候中芯国际的成立,我们要建立起世界最先进的制造基地和工厂。这个过程中Synopsys积极参与过每一个节点的开发。我要提一下2004年的时候,当时魏少军博士他们做出了全球第一款中国的芯片,我们很有幸从最开始全程参与这个芯片的开发,我们也非常自豪地向全球推广,Synopsys在全球宣传中国集成电路所取得的成绩。2005年胡正明教授离开台积电,回到美国研究摩尔定律,那个时候他就研究了很多的东西,写了很多的论文。
我们看一下今天世界的新变革,半导体发展的情况。特别要提到的是中国独有的一个优势,中国应该是少数拥有整个完整产业链的国家,从最早的芯片设计开始、芯片制造封装以及电子系统的应用,我想没有其他国家拥有像中国这么好的产业环境和产业整合的潜力。如何用中国GDP的发展,带动中国电子系统发展的需求,推动整个半导体产业的发展,这个是我们不断需要不断思考的。很重要的一点,举个例子就是万物互联,这边有几个十分骄傲的中国产品,不管是智能音箱,还有天猫盒子,大疆,以及共享单车,以及华为的手机等等,这些都已经成为世界品牌,它们的出现不断推动中国的产业推进,所以带来的效果是非常明显的,在过去不到十年之内,原来全球前50名我们只有海思一家,到现在有10家在前50名。要提到华为和海思,是全球第一款商用手机芯片,也是中国人在世界上量产最先进的工具,我们也有幸参与,提早两年时间准备,用最先进的功能量产这款全世界最先进的手机芯片。
最后我想回到我们的主题,就是我们如何用更新的思路去发展全球,尤其是中国的半导体产业。人工智能,政府和产业都花了很大的精力,人工智能是改变格局或者改变产业非常好的技术。Synopsys从1986年初创开始,我们一直用人工智能的想法进行推动。刚才提到说我们的COCRATES的技术,利用足够多的数据、专家的意见,能够为我们的工具提供更多的智能,帮助工程师更快更好设计出芯片。这是在1986年提出的用更好的结果、更好的时间和更好的成本进行推动。到现在我们会把EDAIP用在我们的AI当中,能够更好发挥大家的想象力,这里面有大数据、云端以及AI的算法。我这边要提到魏老师讲到的芯片硬件架构的新思考,这也是全球探讨的,如何让做人工智能系统的公司更好得到他们所要的最优化的芯片和硬件架构,这是很大的难题,魏教授提出了非常好的思路,这是一个非常可行的方向去达到这样一个结果。Synopsys去年也成立了全球人工智能实验室,人工智能是个技术,它能解决数据、算法和算力三者结合的关系,这不是单靠一家企业能够完成的,我们希望有更开放的平台把三者的力量更好结合,就像在中国,中国的海量数据,中国政府法规政策的推动,使得这三者的结合会比世界任何一个国家都快很多。所以新思科技人工智能实验室希望基于这样的想法,让全球相关参与者共同合作,推动人工智能技术在各个领域的应用和实现。
这也是大家非常熟悉的,汽车电子,这边有很多数据,2017年全球销售新能源汽车总共是120万辆,其中80万辆来自于中国,所以中国在新能源汽车上的话语权是举足轻重。利用这样的市场地位,我们应该有什么样的新思考,所以这是我们的理念,汽车每天会产生很多的数据,如何处理这么大的数据,而且在非常短的时间内让你的汽车感知,并且通过运算进行汽车的自动驾驶,这需要我们半导体从业者一起想办法突破这个难关。Synopsys针对新的智能网联汽车提出了我们新的方法学,我们希望用新的方法学,充分结合芯片设计、软件系统、汽车驾驶系统,加快整个汽车的升级改造和安全性能的提高。通过这种方式我们有机会把汽车的研发从原来三到五年,缩短到两到三年,使得汽车整个研发制造周期,就像原来的手机或者PC机一样的速度,能够更好地为人类、为新的产业做出贡献。
新思在过去几年之内准备为汽车产业提供强大的能力,这些标准都是需要非常好的应用保证汽车安全运行。半导体技术持续演进是推动整个产业发展的前提,不管是它的结构,还是更多不同的元素,都是半导体技术演进的几个方向和领域。胡正明在去年提出,他非常有信心,整个半导体技术还会延续100年。一方面,他认为目前并没有其他可替代的方案,更重要的是世界需要我们的产品,需要科学家和工程人员推进技术往前走。当我们迈向5纳米、3纳米的时候,这里有一个横截面,大家看这么小的线宽之内有这么多的东西,所以半导体技术是越来越提高的,当我们进入3纳米、5纳米的时候,我们怎么去重构它的结构,我们有足够的信心,Synopsys和在座的诸位一起共同推进半导体技术的发展。这面还提到,我们的科学家提出了一个想法,他的想法就是必须从头开始做半导体技术最根本的,已经做到了只有几个原子的结构,如何做组线存储器的丝,如何做碳纳米管,必须从根本的原子计算,从建模开始以及相关的提取,不能像过去粗颗粒地做建模,整个半导体设计思路和方法都会有一个巨大的改变。
这边简单介绍一下Synopsys用的最新技术和方法,就是我们如何在早期把工艺和设计能够做更完整的关联,不是说今天在做工艺的时候并没有考虑到设计的要求,我们希望做工艺的最早期,哪怕一个配方、一个结构上的微调对芯片的质量有哪些影响,我们希望通过我们这个技术在很早期就知道我如何应该去设计这个工艺,使得这个工艺更好制造、更好设计,更好为科技创新做服务,这当然需要很多的数据,这是我们讲的需要更多的关联。
最后万物互联是不能跳过的话题,看到5G不得不提硅基光电子,无论是通信还是云端必须要替换的。刚才赵总提到整个产业发展是离不开人才的,我们去年开始和工信部进行了合作,我们做了一些调查发现人才缺口非常大,单靠大学和科研院所的培养根本没有办法支撑,我们希望这个的发布让产业和学校思考怎么样培养人才,怎么样获得人才,怎么样支持人才的发展,这是我们产业发展最大的出发点。Synopsys也希望能够在技术本身之外推动整个产业的发展。我们看到现在越来越多中国优秀人才有一些新的想法、新的模式,我们希望能够推动这些新创企业,帮助他们迈过最初的几步,这个就是我们去年成立投资基金主要的出发点。当然我们要根据中国形势的发展创新服务模式,去年11月我们和南京政府合作,成立了我们的总部,我们提供了人民币结算,可以为中国企业提供贴身服务。
我们的董事长在一次采访中说,真正的大的技术是复杂性的问题,也就是说需要更多的合作伙伴,我们希望通过开放的态度推动整个产业创新。新思科技希望和在座合作伙伴和客户一起创造更美好的未来,更美好的明天,让明天更有新思。谢谢大家!

主持人:

谢谢葛群先生。下面有请安谋科技中国全球服务事业部的总经理陈鹏,他的题目是Connected to Singularity 万物互联,奇点临近。

陈鹏:

尊敬的各位专家,各位领导,非常感谢有这样的机会给大家做关于arm发展的汇报。全球的芯片客户拿到我们的方案来设计自己的芯片。在过去arm发展的28年里,累计出货量已经超过1千多亿,这个数字是庞大的,一年PC芯片出货量在3亿左右,主要是英特尔和IBM提供的技术和产品。但是在智能敏感线路的产业里面,arm去年突破了200亿,大概在2021年的时候,可能会到1千亿到2千亿的规模。这么多的芯片是arm和合作伙伴创新实现的,包括像紫光集团、华为,以及南京很多的合作伙伴一起贡献的结果。去年大概200个亿,这200个亿,中国贡献了几十亿颗芯片。arm是这样一个比较特别的,因为很多我们看不见、摸不着,是小而美的企业。
大家知道中国集成电路未来发展机会非常大,《政府工作报告》都提到要大力发展半导体及相关的产业,arm在中间一定会尽我们的力量加速产业发展。刚才赵总说为什么他选择了存储,其实存储器是比较复杂的东西,不仅是技术本身,还要大量的生态环境,软件极其复杂,要考虑兼容等等,这种情况之下arm提供的产品和技术,能够帮助中国产业和现有生态进行很好的对接。在过去的时间里面,中国芯片公司基于arm技术发展,增速是行业平均的3倍,也正是因为arm的支撑,所以很多产品竞争力非常强,我们在集成电路上还有很漫长的发展道路,但是一些领域确实取得了不错的进展。
我接下来把热门的地方和各位领导汇报一下。首先就是人工智能,人工智能简单讲的话,我们手机已经有很多这样应用了,比如说翻译。今天世界很有意思,很多出差的人,从家里出来之后,走在路上,坐在高铁和飞机上,其实很多的摄像头都在看,这些摄像头越来越具有人脸识别的功能。上次我们去开会,合作伙伴提供了方案,现场找到了8个人进行一定的跟踪,这种技术改善了我们的生活质量。无处不在的人工智能给我们带来了非常多的创新机遇,很多的创新中国人做得不错,第一个就是安防监控领域,杭州有几家企业,海康、大华等等,他们提供的方案在整个领域里面占了一半的份额,而且是非常领先的,甚至也突破了一些国际技术。这些厂商现在也加入了很多人工智能新的应用。第二个就是以大疆无人机代表的无人机产业,这个里面很多的追踪,包括像避障等等都用到了人工智能的技术。arm在2015年推出了arm加速器计划,旨在推动创新创业公司有更好的生态支持。
人工智能技术还有很多方面渗透到了我们的生活当中,包括智能的交通工具、车等等,还有无人送货等等。所有的这些人工智能技术给我们提供了极大的便利。除了人工智能之外还有就是万物互联这块儿,在人类历史上,人类数据总体数量是1080亿,到2035年有机会进入万亿互联的程度,中国要在科技创新具有领先地位。现在提到的智能楼宇、物流、智能交通等等各行各业都到了升级换代的机会,也基于此我们提到了万物互联的设备,一方面弥补了人类的不足,推动了我们人类下一步的演进,这里必须有一个前瞻性的提法,就是奇点来临,为宇宙大爆炸这种变化奠定了机会。
人工智能有三架马车,包括算法、数据、算力,算力这边毫无疑问,大家知道今天很多智能制造需要云端。在arm现有终端里面,算力越来越重要,因为不可能把所有运算都放在云端处理。第二个就是功耗的问题,arm加速器在第二期的时候有些项目做了很大的努,有一个处理器是非常小的小盒子,这种小盒子放在英国的大桥、古老的建筑里面,来了解这些古老建筑的健康状况,从而提前做预警。新技术的发展开始的时候非常昂贵,只有当生态完善的时候才有可能降下来,特斯拉、蔚来汽车普通老百姓只能是看一看的,但是随着中国产业的快速发展,我们用比较大的努力整合生态、供应链、人才的资源,从而让普通老百姓都能享受到技术带来的便利。
接下来是安全这块儿,最近新闻比较多的是Face book的事件,不仅造成了Face book资金的缩水,也给美国带来了影响。所以人工智能技术对安全提供了更多的便捷性。这些都需要越来越强的终端计算能力,海斯是最近说得比较多的,也是arm在人工智能领域非常好的案例。这些处理器需要更强的性能,以及要有更好的功耗。最近很多合作伙伴推出了加速器在人工智能方面的应用,加速器能处理所有的应用吗?答案也是不是。所以arm推出了加速器的平台,Project Trillium平台可以提供机器学习和神经网络功能,当然该平台的产品主要是围绕人工智能领域,会有一些先进的计算能力,包括检测等等。arm的智能库、arm的神经网为神经网络运算进行了很多的优化,目前在业界知名的一些科研架构,arm的这个平台为他们做了很好的整合,可以充分挖掘潜能,为很多厂商提供了创新可能,也带来了更多的商业机会。
从应用角度看,物联网和AI的应用在整个行业领域是比较常见的了,从家电一直到智能手机、无人驾驶、数据中心等等,在arm比较成熟的生态支撑之下,厂商创新越来越多,最近无论是小米还是百度都出了一些新的产品,在arm的帮助下,虽然他们不是第一个推出这种产品,但是积累了很多的经验,推出的都是爆款。让整个产业发展,不仅是在终端能够发力,服务器也是一样的,最近推出了10纳米的产品。要更好发展的话,单纯arm的IP产品是一个方面,创新是需要的,但是不是全部,要让用户更好体验到人工智能、物联网带来的改变的话,老百姓需要的是简单、实用、安全、智能。因此arm通过打造平台,赋能我们的合作伙伴、开发者生态,然后提供软件、系统、以及解决方案,我们和合作伙伴做了很多的落地。去年物联网大会上做了一个介绍,包括arm的平台,PSA, Trillium、MBECD,提供安全的数据和安全的算法等等,在这个基础上能够加速演进。我们在6年前和很多的厂商推传输一个产品,当然我们花了大量时间进行推广,为今天很多手机产品提供了技术支撑。PSA是我们的安全生态架构,未来有机会给万物互联提供基础,避免大数据的泄露以及隐私的泄露。
我们比较相信arm在产业中所能做的,也希望arm在人工智能、物联网领域更好发展基石的作用。我们今天有大量的数据,这些数据需要进行收集,这些数据存储在云端,来进行相应的开发,arm和合作伙伴一起希望产生更好的支撑。之所以有这样更好的支撑,arm也是一个非常少见的生态系统,这个生态系统包括芯片的设计,包括芯片的智能制造,还有很多的设计企业,OEM厂商,以及大量的软件、培训,还有相关的合作伙伴。为什么这个产业在全球这么快发展,这也是得益于生态的大力支撑,开发的产品可以很快被其他地方的人来使用。为了把这个生态做得更好,arm中国的团队在过去四五年时间里集中精力做很多事情,不管是市场团队,研发团队,设计团队都做了很多事情。我们当时想帮助中小企业来做创新,大家也知道很多机构谈到未来50%以上的机构来自于中小企业,我们在2015年的时候做arm加速器平台,在去年两年孵化加速了80家企业,这些企业累计营业收入超过几十亿的规模,相当一部分企业接近独角兽的规模,包括地平线,在物联网领域里面有很多案例。在人工智能细分领域的话,去年arm也和政府、合作伙伴一起发起AIDC,人工智能的生态联盟,这个联盟现在有100多家全球顶尖人工智能企业,这些企业在一起的话,未来可以为中国集成电路产业制定更多的标准,加速整个行业的发展,为科技发展提供更多的力量。在人才教育,我们也帮助很多产业园区以及在校学生能够接触到最新的实用的科技技术,对于产业来讲可以缩短人才的鸿沟,在南京这样一个人才重镇,有很多的高校,也会有人才问题,最近我们在江北新区做了部署,希望上半年能够把这些加速器列入,还有人才的培养也列入,希望南京以及江北的政府能够给予支持,arm中国也越来越本土化。我们的愿景和以前一样,建设开放式协作创新与共同成长的生态系统,各行各业也是一样,希望和教育界、产业界把相应的生态建设起来,尽我们的力量为中国半导体产业腾飞和飞速发展。非常感谢!

主持人:

谢谢陈总,下面有请南京集成电路产业服务中心时龙兴主任,他的题目是打造产业生态助力产业提升——南京集成电路产业服务中心推介。

时龙兴:

各位业界同仁,大家下午好。南京集成电路产业服务中心的建设背景是南京打造创新名城的重要举措,这是一个重要的内容。第二个是打造两城一中心,这个中心是在这样的背景下成立的。南京集成电路产业服务中心建设思路是ICISC,本义就是集成电路领域专业的服务中心,同是也囊括了南京软件资产,集成电路作为南京的城市名片,所以希望把集成电路打造为南京的城市名片。同时大家知道集成电路原来有个泛指,但是我想作为产业来讲,中国比较要解决集成电路产业问题,我们这个产业的服务中心也希望在中国解决集成电路产业难题过程当中发挥引领作用。这个是我们南京集成电路产业服务中心的内涵。
我们中心立足江北、覆盖南京、服务江苏全省,为全球集成电路产业做贡献。使命是以需求为导向,整合优质资源,提供精准服务。主要的建设内容,我们以平台建设为主体,以项目为工作单元,构建了四个平台,人才是根本,建立了人才培养与服务平台,技术创新是关键,所以构建了技术创新服务平台,公共服务是特色,我们构建了公共技术服务平台,以及系统应用的服务平台。这四个服务平台加上人居环境、政策扶持以及金融服务等要素,希望打造构建集成电路产业发展的良好产业生态。
围绕四个平台的建设,我们现在已经开展了一些工作,在人才培养与服务平台方面,我们构建了江苏集成电路人才培养联盟,包含了国家示范性微电子学院人才培养联盟,目前这个联盟主要有东大、南大、南邮、南航、南航等,同时根据企业对不同层次的要求,我们构建了江苏工程应用型集成电路人才培养专家库。建设成果主要有几个,一个是大学合作计划,开展了各种原厂商培训活动。第二个是开展了一系列的大学生的竞赛活动,包括去年第一届的全国大学生FPGA创新设计邀请赛,今年会举办第二届,也会举办线路系统大赛,还会有国内相应的线路系统平台参加。包括昨天和前天开展的集成电路创业之星大赛的南京分赛等等,同时还有两个重要的活动,这个是江北新区主导的,一个早上罗常委说了,组建了集成电路创新创业大赛,同时今年全国的研究生电子设计大赛也会在江北举行。
在技术创新和服务平台方面,我们一方面是促进技术创新的落地,包括围绕着高能效的计算和高效能的汇聚,来推进技术向产业的助力。同时通过院校团队的创新服务、企业技术需求的服务,来推进产教融合,这方面我们也开展了一系列的活动,包括高校研究所技术和企业的对接活动。
在公共服务平台方面,像国际领先的厂商已经落户江北,我们希望和国际领先的原厂家进行深度合作,当然我们国内的华大九天也在江北落户。第二个公共服务内容就是仪器共享,这也是企业尤其是初创企业在前期需要的内容,围绕仪器共享的建设和服务能力,这是我们公共服务平台另外一个主要的内容。当然MPW技术服务,我们希望围绕台积电产业生态把MPW服务做透做好,关于第三方的MPW服务,我们希望和已有结合起来,共同来推进。最后一个就是IP设计服务,非常高兴arm作为全球顶尖IP提供商也落户江北,我想在IP服务方面有很大的空间。
最后是系统应用服务平台,大家知道最后的芯片是要用的,我们主要是在推进芯片的设计、制造,围绕智能制造、人工智能等方面系统对接,推进芯机联动,这也是系统应用平台主要的工作。除此之外,我们去年举办了高端论坛,主要聚焦在CPU,今年会围绕AI、设计方面学、FPGA、封装技术等等开展一系列的高端技术论坛。同时系统应用方面推进自主可控芯片的信息库的建设。这个是去年CPU高端论坛,总共举办了八期,今年会举行高端论坛CPU系列的第二期。包括今天集成电路市场年会在内,对接相应的活动也是我们工作的主要内容。推进创新创业是我们主要工作之一,在前年我们获得了工信部”芯火”计划的支持,推进孵化器创新创业是里头重要的研究内容,这个过程当中,我们这个平台也获得了南京市、江苏省,特别是国家工信部的大力支持。
最后简单报告一下,下一阶段工作的重点考虑,主要是三个方面的内容。第一个,继续围绕龙头企业打造优良的产业生态,形成发展的态势,我认为最后的产业发展还是需要打造良好的产业生态,让企业到你这儿来能得到更好的发展,我想这是最根本的。所以打造良好的产业生态依然是我们下一步工作的重要内容。南京电子产业的规模也相当大,同时还是中国首个软件名城,依托南京在电子信息跟软件名城方面的基础,进一步推动芯机联动,推动芯片的应用,这个是我们下阶段主要的工作中心和发力点。最后就是人才的问题,产业的发展实际上本质上是人才的发长,产业的集聚本身上是人才的集聚,南京作为一个万人本科生数量位列全球第一,万人研究生数量全球第二,拥有53所高校,具有优质科教资源的城市,发挥城市的人才优势,是产业发展很重要的举措,这块儿我们会继续推进,线上线下需求侧和供应侧人才的培养和服务工作。
集成电路发展是漫长的过程,是我们全体同仁共同努力的目标,我们希望和全国的产业化基地联起手来,共同打造全球更好的集成电路产业发展环境。我们的产业服务中心有7个产业化基地已经命名了,还缺一些,目的就是希望进一步开放、合作、共赢。谢谢大家!

主持人:

下面有请南通富士通微电子股份有限公司石磊总经理演讲,他演讲的是中国封装测试企业的国际化发展探索。

石磊:

大家下午好。会议给了我一个命题作文,中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化?我也想了一想,这个需要谈到对集成电路行业的认知,今天秘书长也说了,集成电路发明60年,这应该算是全球性产业,也算是人类科学知识、文明的结晶。集成电路一直以来是世界范围产业的集群,是全球性产业生态圈。上午我们也提到了AI,人类文明正处于智能时代的前夜,展望未来,集成电路依然是最伟大时代的基石之一。所以我们借用习大大的一句话,集成电路将是人类命运共同体的一部分。正好博鳌论坛刚刚开了,我们要认真领会习大大坚持开放的精神,所以这是为什么要集成电路国际化。
结合中国封测行业讲几句,第一、中国封测行业全球占比,全球产值大概500亿美金,我也打一个问号,这个数据需要再推敲的,其中中国占了三分之一,行业的数据更高,但是我觉得不太现实,光东南亚地区,虽然有很多地方现在没有以前那么强大,比如说日本或者韩国,但是他们的体量还是巨大的,中国能占三分之一还是不错的。中国封测业高速成长,过去几年的成长远高于全球的成长。
2017年封测外包市场,国内只有16%的市场份额。大部分的市场仍在台湾地区,尤其是高端封测,台湾一家独大。台湾大厂占据了封测行业的90%。再看一下封测行业近年并购情况,首先华天大概0.4亿美金收购了美国的FCI,长电17.8亿美金收购了星科晶朋。2017年力成收购了日本的一个公司,将近40%的股权,以及美方对日本公司全部的股权。过去几年,封测行业风起云涌。我们也参与了进来,不能只看别人在玩儿,但是说到自己的并购,还是很显然的,所以不能过大。
结合我们的实际情况说一说,1997年我们和日本合资成立,当时叫南通富士通,作为908工程的配套项目。过去了20年,我们的前十年得得益于富士通的合资,走一条引进、消化再吸收的道路。后十年重大专项、产业布局、国际并购。在去年我们更名为通富微电,通富微电一直坚持走国际化道路,我们合资的时候富士通还是全球前10名的半导体公司,但是今天前30名都不见了,所以一开始我们是以国际合作而进行国际合资的公司。在这些方面,无论是在国际合作、国际市场、国际化人才以及方方面面。我们和1997年的数据做对比,销售收入和利润、资产方面都有非常巨大的进步。特别这几年我们销售收入增速负荷增长率非常高,同时,我们的全球布局也日趋完善,我们也进入到了前十名。我们这三年,从南通一个工厂已经变成了有六个工厂,还有一个是在马来西亚,一带一路这条线上。
我有一些体会,注重共赢,刚才提到的开放共赢不只是一句口号,我们这么多年还是身体力行,每次合作先谈我们的合作对手,不含每年的分红,注册的时候资本是510万美金,到现在大概是20年前的50倍,日本当年的一些公司,他们在国内的封测厂都是他们独资的。同时我们的合作也是在富士通集团里面最成功的案例.
中央党校来做过调研,写了一篇文章,叫从合资到核心,谁能知道未来会怎么样。由于给我们带来了比较高的前景,高的技术、质量,完善的公司治理,包括我们做计划的时候,拿着富士通的招标晃一晃,还是有含金量,同时我们也培育了国际化的团队,这个就是我们的好处,很多的数字翻了50倍,还有很多超过了50倍。这些年我们又和ADM进行了合作,最近很火热的中美关系怎么样,从我们的角度看我们和ADM的关系挺好,ADM这两年在转型,我们和他交易完成以后,就完成了他公司的转型,他就轻装上阵了,专注于他的设计。我们先进封测能力占了营收的一大半,跻身全球顶级封测公司之列。
回过来看合作,我想国内合作和国际合作相辅相成。我们在2014年8月份,台积电在南京16纳米的先进生产,我们2014年就做了准备,这样的话就相辅相成。在合作的过程中,产业基金正好进行了推进,这个做了创新的架构,特殊的架构让我们获得了大的发展,这应该说是国家基金的一个创新。我们这个项目也获得了第十一届新财富中国最佳海外项目之一,这个不光是半导体领域,而是各个领域。我们越来越国际化,合资获得了榔城及苏州两个工厂实体以及所有知识产权,同时引进了海外人才团队。我们通过十年的努力,差不多能封装到200个pin,又通过重大专项十年的支持和努力,差不多能封装1000个pin,我们通过收购到3000个,差不多是这么一个概念。
我们有巨大的海外市场,还有全球化的客户,我们在海外引进了大量的人才,我们的海外人才过来之后基本没有什么不太适应的状况,这个是比较好的地方,很多的海外人才能够到我们这儿,也都是外面公司的高端人才,有着不同的文化背景和工作经验。都到我们这儿来,我们在海纳百川。同时回过头来对我们进一步助力,起到了重要的推动。
作一个总结。观点:文明的产业还是需要文化的支撑,我们提到的很多技术、人才、资金,回过头来想这个产业还是文明产业,今天他们问我一个问题,说南京怎么把这个产业做好,我说首先把南京忘掉。第一、顺应世界的潮流,然后再顺应中国的潮流,最后再讲江苏和南京的事,把顺序摆好。国际化是中国成为世界半导体强国的必由之路,中国成为世界半导体强国不要犹豫,关起门搞是不可能的事情,我们习大大有着很深的认识,中美干起来以后,很多人说没事,我们改革开放40年了,有家底了,关起门来也是世界第二大经济体,我们希望中国的领导人不这样想。中国半导体不可能关起门来做,首先要成为世界半导体的一部分,一手要加强对外开放,同时要发展自主可控。具体来讲怎么国际合作,我们找到谁能门当户对,要找到可以长期的合作伙伴,然后要分享,我们让富士通走了,他走得很开心,现在成为了我们的二股东,说明价值在我们,不在富士通。所以未来还是要合作共赢,我们也希望和各位一起来合作,我们首先要让合作伙伴看到我们的价值,然后我们自己才能发挥我们的价值。
富士通是过去那个时代,已经划句号,现在叫通富微电,未来的时代是智能的时代,我们希望可以参与这个智能的时代,让智能时代更加美好。谢谢各位!

主持人:

谢谢石总。下面演讲的是赛迪顾问的副总裁李珂先生,他演讲的题目是2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望,有请!

李珂:

各位领导,各位来宾,很高兴再次站在讲台上向各位报告关于产业市场发展的情况,一年一次想这样的主题生怕没有新意。每一年都会有一个热点出现,前年的报告是创新,去年聚焦在投资并购,今年在半导体领域最热的就是贸易,因此也是希望在整个产业市场发展的数据汇报的同时,把大家非常关心的,包括今天上午和下午,无论是记者也好,朋友也好,关于中美贸易对半导体产业的影响,我的一些初步分析和判断向各位领导作一个报告。
如果大家记得我们上午院长致辞,他讲了三个最,第一个是说中国是全球最大的半导体市场,第二个是中国集成电路产业是全球增长最快的地区,第三个是中国半导体贸易是全球最为活跃的区域。我们也围绕这个展开,首先,第一个我们看中国的半导体市场,中国半导体市场去年已经到了1.67万亿,20%的增速,去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数,1.42万亿,增速也是将近20%左右,基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第一场演讲,很激情澎湃,讲了存储器的发展,我们也很钦佩赵总非常有市场眼光,现在中国半导体和集成电路市场当中,存储器两个第一,市场份额最大、体量规模最大,超过40%的规模。其次,增长速度最快,47%的增速。选择这个时候投资在存储器领域,我们且不说什么国家战略、企业的使命感,毫无疑问它是现在的风口。我们经常讲大数据、云计算,全球每年数据翻一番靠什么存储,靠的是半导体的存储器。
我们再看应用领域,去年有一个比较特殊的地方,计算机领域去年增速最快,中国市场也是一样,有两个原因,第一个是因为存储器的价格回升。其次,我们看中国计算机产量多年萎缩之后,去年迎来了复苏性的增长,大概增长了6.5%。两个因素驱动之下,中国计算机领域对芯片需求是巨大的。以上是简单报告了一下市场的情况,就是老三样。
我们还是回到大家关心的贸易的问题,首先我们说为什么我们今年要把分立器件单独拿出来说,我们知道美国要对中国1300种产品征税,我们花了很长时间从头看到尾,我们发现了分立器件,也就是说美国要对中国出口到美国分立器件产品加收25%的关税,现在时间还没到,首先对半导体的影响就落在了分立器件产品上。我们分析数据还是看集成电路,集成电路进出口一年都很大,2千亿,去年再次破了记录,进口2600亿,出口668亿,两者相加3270亿美元,中国是世界半导体贸易最为活跃的区域,3270亿美元是什么规模,这样的进出口规模相当于美国、日本、欧盟和韩国四个区域进出口贸易的总和,中国一个国家集成电路进出口相当于这四个区域他们的进出口加起来总和,所以说中国的半导体真的是非常开放的市场,是贸易非常活跃的市场。
其次我们看分立器件,我们看进口280亿美元,出口260亿美元,基本保持了贸易的平衡。反过来说,是不是也可以说分立器件的行业,从进出口的平衡来看应该说发展得不错。我们从国别分析一下,现在毕竟只有美国来打贸易战,中国2600亿集成电路的进口主要来来源地最大的还是我们的台湾地区,真正来自于美国的,从海关统计的不过仅仅是102亿美元,占了中国集成电路进口2600亿美元的3.9%,后面我们会解释及大家都知道我们现在所谓的代工也好、全球化的布局也好,真正说原产地在美国的芯片数量并不大,这是从海关看到的数据。再说一下出口,去年668亿美元的出口,体量也不小,出口到美国的只有11.9亿美元,占了1.9%。可能有两方面的因素,第一个,现在美国电子信息制造业没有剩下什么了,其次,国内的集成电路水平打入美国还是有难度的。
我们再看一下分立器件,分立器件不是已经被美国可能制裁了吗?首先看两个数据,带来两个观点。虽然整个分立器件处在贸易逆差280亿美元和260亿美元,但是对于美国分立器件的领域我们中国是非常大的贸易市场,从美国进口产品基本保持8亿美元左右,出口达到20亿美元,去年是12亿美元,这个当然会有所波动,美国人还是选择中国是在有很大贸易顺差的贸易领域进行制裁也好,进行政策的限制也好,未来我们有很多器件的厂商,其实包括很多集成电路厂商也有大量的业务,为了受到影响的可能首先还是在分立器件领域。
我们再来看一下具体的厂商情况,刚看到从美国进口只有100亿美元,都很惊诧,于是我们查阅了前20大企业厂商的财报,看看他们在中国区的销售是多少,美国企业占了12家,这13家企业大家可以看标红的,在中国的销售额远远不是100多亿美元。比如看美国50%以上,包括我们的高通、博通、NSP50%的市场销售额是在中国实现的。最后在封测上,最后我们一统计30%的进口在台湾地区,这13家企业在中国市场销售额合计是667亿美元,这是相当可观的数字,也可以看出中国市场对于美国半导体企业来说它的重要性可见一斑了。
我们再看一下国内企业在国外销售的情况,通俗一点83%的产品出口到了国外,我们看一下设计类的上市企业他们的财报,在统计的层面,大量国内设计企业的产品是销往国外,这也印证了上午和下午谈的,无论是国际的厂商还是中国半导体企业,国际化依然是大势所趋,是不可阻挡的。
以上是我们对贸易形势的简要分析。我们整机产品的出口会不会受到限制,进而会不会传导到对于半导体芯片市场的需求,这个第一需要观察,第二个需要进一步分析,后续我们会有持续的研究,会通过不同的形势进行报告。
最后简单把产业情况介绍一下,去年我们国内集成电路产业规模5411亿,增速将近25%,中国是全球集成电路产业增速最快的区域,从2000年到2018年,过去18年间中国集成电路产业销售规模年均增速20.6%,世界只有4.8%,所以中国集成电路产业是全球发展最快的区域。去年IC设计业首次超过了2000亿元人民币,十大集成电路设计厂商基本都是老面孔,我们看进入的门槛已经提高到了20亿元人民币。芯片制造业去年1440亿元人民币,增速将近30%,应该说是最近十几年来芯片制造行业增速最快的一点,但是我们说产业规模特别是国内企业规模还有待提升,在上周西安三星二期项目刚刚奠基,未来对于我们国内厂商发展速度要求只有更高。同时我们横向去比,设计业进入门槛20亿,新兴制造业进入门槛也是20亿。封测行业去年1889亿,增长速度在我的印象当中,18年来首次超过了20%,我们领导也谈到了,一方面我们要把集成度进行提高,同时我们的封装技术可能是解决集成电路产业快速发展的主要动力之一,进而也带动整个封测行业的快速甚至是加速的发展。
最后提几点建议。和几位专家的观点不谋而合,首先我们开放共创繁荣,创新引领未来,这个是习总书记在前两天博鳌亚洲论坛致辞,这是他致辞的题目,我们着眼于半导体行业的发展,还是要着眼于两个词,一个是开放,其次要创新。我们有一个总经理做了报告,叫算力既权力,他举了比特比的例子,可能很多人通过八卦也好,去看也好,一个2009年毕业的企业家,通过短短四年把一家企业做成国内第二大的IC设计企业,无疑找到所谓的风口,这样成功的故事无论是在人工智能领域也好,大数据领域也好,在新兴产业变革的领域,我们经常讲弯道超车,其实有很多成功案例就在我们的身边,这也是值得我们企业借鉴和思考的。产业和资本的融合为产业发展注入更多的动力,包括这次有很多投资机构的代表在关心我们行业的发展,希望在我们行业发展过程当中寻找投资机会,未来我们相信产业界和金融界的合作能够为中国半导体行业进一步持续发展注入新的活力。谢谢大家!

主持人:

尊敬的各位领导,各位嘉宾,大家下午好,非常荣幸,能够在此次年会上,为大家揭晓“IC 中国” 优秀产业园区、 “IC 中国” 风眼投资机构以及“IC 中国” 风眼创新企业(暨 IC 独角兽)三大重要评选结果。可以说,从《中国制造 2025》到《国家集成电路产业发展推进纲要》,都在多个方面突出了产业发展龙头引领、示范带动的重要性。而此次三项“IC 中国” 的评选,主要也是为了表彰为中国集成电路产业做出突出贡献并具备较强发展潜力的产业园区、投资机构以及创新企业,鼓励相关园区、投资机构和企业更好地引领和推动我国集成电路产业的发展,更好地发挥行业示范标杆作用。
下面,就由我来为大家一一揭晓最终入选“IC 中国” 的优秀产业园区、投资机构以及创新企业名单。
首先是 2017-2018“IC 中国” 优秀产业园区评选。
产业园区作为地方产业发展的有效载体,为园区企业提供全方位的配套和支撑服务。近年来,我国各地集成电路产业园区,充分利用自身条件和配套服务优势,在集成电路产业领域创造出辉煌的成就。此次“IC 中国” 优秀产业园区的评选,重点依据园区产业发展规模园区内集成电路产业发展状况以及园区相关配套能力等多维度评价体系,按照国家级新区,国家级高新区以及专业园区等类别,最终评选出首批八家“IC 中国” 优秀产业园区。此次获评园区分别是:南京江北新区、上海张江高科技园区、武汉东湖新技术开发区、西高新技术产业开发区、合肥高新技术产业开发区、成都高新技术产业开发区、厦门火炬高技术产业开发区、中关村集成电路设计园。
好,下面我们有请部分获评园区代表上台,他们分别是:南京江北新区管委会副主任-陈潺嵋(女士),合肥高新区管委会副主任-曹一雄(先生),成都高新区电子信息产业发展局局长-李岗(先生),.厦门火炬高新区招商服务中心有限公司董事长-眭国瑜(女士),武汉东湖高新区半导体产业办公室副主任-谢齐威(先生),中关村集成电路设计园副总经理-安侠睿(先生)。
下面,有请中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问股份有限公司董事长赵泽明先生为入选园区代表颁发荣誉奖牌。
好的,下面我们将继续揭晓 2017-2018“IC 中国” 风眼投资机构的评选结果。近年来,我国集成电路正步入产业发展“黄金期” ,产业投资热潮也在持续升温,这无疑为专注于集成电路产业发展的投资机构创造出良好的发展机遇。在此背景下,我国也涌现出许多在集成电路产业投资领域表现突出,并以资本持续助力产业发展的重点投资机构。此次“IC 中国” 风眼投资机构的评选,组委会以备选投资机构近几年在集成电路领域的代表性投资案例、重点投资项目规模及成果、项目影响力等多方面信息为评选依据,同时听取产业界和投资界专家的多方意见,最终评选出首批七家“IC 中国” 风眼投资机构。
下面我就将为大家揭晓最终的评选结果。华芯投资管理有限责任公司,第一家风眼投资机构的获评理由是:该投资机构是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,坚持国家战略和市场,机制有机结合的方针,基本实现了对我国集成电路产业链,包括制造、设计、封测、装备、材料,以及生态环境等方面的全覆盖,现已投资包括中芯国际、长电科技、紫光展锐、长江存储、三安光电、北方华创等国内集成电路产业链上下游的骨干企业和重点特色企业,全面缓解了我国集成电路产业领域的投融资瓶颈问题。
该入选投资机构就是:华芯投资管理有限责任公司,武岳峰资本,第二家风眼投资机构的获评理由是:该机构是致力于半导体、高端制造等高科技新兴产业的股权投资与并购平台,旗下目前管理有十一支基金,管理资金规模近 200 亿元人民币。 2017 年该机构投资了芯成半导体、博通半导体、兆易创新、华勤通讯等多家国内外一流的半导体企业。该入选投资机构就是:武岳峰资本盛世投资
第三家风眼投资机构的获评理由是:该机构受托管理的北京集成电路产业发展股权投资基金,通过布局先进工艺生产线、传感器制造和高端专用芯片设计等领域,投资了中芯北方、豪威科技、芯成半导体等重点项目,助力高端制造线的建设,撬动了超过 12 倍的社会投资。该入选投资机构就是:盛世投资北京建广资产管理有限公司
第四家风眼投资机构的获评理由是:该投资机构 2017 年以 27.5 亿美元成功并购世界领先的恩智浦半导体的标准产品业务,这是目前中国半导体领域最大的海外并购项目;此外,该机构与联芯科技、美国高通以及智路资产共同成立的瓴盛科技,也为国内集成电路产业开创出全新的合作投资模式。该入选投资机构就是:北京建广资产管理有限公司北京清芯华创投资管理有限公司
第五家风眼投资机构的获评理由是:该机构专注于投资集成电路及上下游的企业,并协助被投企业迅速发展。 2017年,由该投资机构管理的北京集成电路设计与封测基金,及其美元平行基金,所投资的韦尔半导体和盛美半导体已完成首次公开发行并正式挂牌交易。该入选投资机构就是:北京清芯华创投资管理有限公司中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司
第六家风眼投资机构的获评理由是:该投资机构,在全球范围内专注于集成电路相关产业投资,覆盖设计、材料、装备、 IP、下游应用等,目前管理基金规模超过 30 亿元,已投资 40 余家企业。 2017 年,该投资机构继续投资布局了 15 家集成电路企业,其中,包括韦尔半导体在内的两家企业已完成主板 IPO。该入选投资机构就是:中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司北京智路资产管理有限公司
第七家风眼投资机构的获评理由是:该机构是一家专注于半导体等核心技术产业的私募股权投资公司, 2017 年,该机构携手建广资产完成了对恩智浦半导体的收购,同时与高通、联芯科技、建广资产合资成立了瓴盛科技。此外,该投资机构还在移动型 SoC 产业下游应用环节进行积极布局,投资了我国最大 ODM 企业之一的华勤通讯。该入选投资机构就是:北京智路资产管理有限公司以上就是首批入选“IC 中国” 风眼投资机构的企业。
下面,我们将有请部分获评投资机构代表上台。我们有请南京江北新区管委会副主任陈潺嵋女士和赵泽明董事长为获评投资机构颁发荣誉奖牌。
最后,我们将为大家揭晓 2017-2018“IC 中国” 风眼创新企业暨 IC 独角兽。近几年,我国集成电路企业无论是在数量上还是在质量上都取得了长足进步,国际竞争力和影响力逐年提升。与此同时,我国也不断涌现出一批具有较高技术水平和市场竞争实力的创新型企业,他们成长迅速且具有良好的市场发展前景,增强了我国集成电路产业的综合实力。因此,为了进一步宣传和推广我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路创新型企业,特开展了此次评选活动。本次评选工作参考企业申报信息、推荐机构理由和专家评审委员会综合意见,推选出了一批具有高产值规模、高增长速度、良好市场发展前景以及对我国集成电路产业发展具有战略性意义的重点创新企业,授予其‘IC 中国’ 风眼创新企业称号。
下面,我就为大家揭晓首批入选“IC 中国” 风眼创新企业暨 IC 独角兽的企业名单及其获评理由:澜起科技(上海)有限公司,第一家风眼创新企业的获评理由是:该企业核心产品内存缓冲控制器芯片,在全球市场占有率可达 50%以上,是除两家美国公司外,唯一打入国际主流服务器领域的核心芯片供应商,也是全球唯一在两代内存全缓冲解决方案上得到 Intel 认证的公司,目前企业实现销售额达数十亿元。该获评企业就是:澜起科技(上海)有限公司,北京集创北方科技有限公司
第二家风眼创新企业的获评理由是:该企业是全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商,是国内拥有自主知识,产权并大规模量产的重点集成电路设计企业,客户已覆盖全球 90%以上的主要,面板企业。同时,该获选企业提出的国内首款显示与触控一体化方案,成为全球第三家完成该方案的企业。该获评企业就是:北京集创北方科技有限公司,北京中科汉天下电子技术有限公司
第三家风眼创新企业的获评理由是:该企业是国内第一家也是唯一一家同时具有 GaAs 工艺和 CMOS 工艺 PA 大规模量产经验的集成电路企业,掌握并拥有核心和关键技术,可提供 2G/3G/4G 全系列射频前端芯片。目前该企业已成为全球最大 CMOS 射频前端芯片供应商,芯片累计出货量超 20 亿颗。该获评企业就是:北京中科汉天下电子技术有限公司北京华大九天软件有限公司
第四家风眼创新企业的获评理由是:该企业主要从事集成电路 EDA 软件业务,依托本土市场快速成长,使中国成为除美国外唯一一个拥有模拟全定制 IC 设计全流程平台的国家。在助力自主可控CPU、自主知识产权 SoC、先进工艺 IC 设计等尖端项目中,该企也发挥了重要支撑作用。该获评企业就是:北京华大九天软件有限公司天津飞腾信息技术有限公司
第五家风眼创新企业的获评理由是:该企业主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片业务,可广泛应用于计算机终端与服务器,是国内目前最成功的国产处理器芯片企业之一。该公司最新的基于 ARM 架构的完全自主的国产芯片产品,可在一定程度上实现对于 Intel 中高端“至强” 服务器芯片的替代能力。该获评企业就是:天津飞腾信息技术有限公司盛科网络(苏州)有限公司
第六家风眼创新企业的获评理由是:该企业是国内少数几家能够提供从自主高性能网络交换芯片,到自主安全系统平台全套解决方案的公司,现已成功开发 10 余款核心交换芯片,全面覆盖接入层到核心层的交换产品。该获评企业就是:盛科网络(苏州)有限公司河北美泰电子科技有限公司
第七家风眼创新企业的获评理由是:该企业是国家重要的 MEMS 基地, 国内最大的 MEMS 高端核心芯片、器件和系统产品供应商,是国家“863”MEMS 加工和封装基地,重点投资建设的国内首条超万平米 MEMS 芯片生产线,现已全面投产。该获评企业就是:河北美泰电子科技有限公司炬芯(珠海)科技有限公司
第八家风眼创新企业的获评理由是:该企业是我国领先的低功耗消费类系统级芯片设计企业,产品涵盖无线音频及智能穿戴、智能多媒体、智慧计算与物联网三大领域,其无线音频产品具有较强的技术优势和产品竞争实力,并承担国家核高基等多项重点项目。该获评企业就是:炬芯(珠海)科技有限公司
下面,我们将有请部分获评风眼创新企业代表上台,他们分别是:
澜起科技副总裁兼董事会秘书-梁铂钴(先生)
中科汉天下副总裁-黄鑫(先生)
天津飞腾总经理-谷虹(女士)
华大九天南京公司副总经理-杜欣志(先生)
河北美泰副总经理-吝海锋(先生)
盛科网络副总经理-王宁(先生)
集创北方公共关系总监-王腊梅(女士)
炬芯科技公共事务总监-周宇鑫(女士)
我们有请赵泽明董事长、 IC 咖啡芯合汇董事长张彤炜先生, 此外, 我们还有幸邀请到了全球领先的两家 EDA 企业领导, Synopsys 中国区副总经理沈莉女士、Cadence 全球副总裁王琦先生为获评企业颁发荣誉奖牌。

“IC中国”产业生态发展高峰对话

主持人:

各位嘉宾下午好,马上就是今天下午的最后一个环节。产业的发展最重要落实到企业发展,不仅是大的企业做大做强,也包括中小企业。今天下午我们有幸邀请到了各个环节的企业代表与大家一起共同探讨中国半导体产业发展的机遇与挑战。
首先有请我们的嘉宾:中关村集成电路设计院、副总经理安侠瑞先生、中芯聚源总裁孙玉望先生、天津飞腾总经理谷虹女士、南京凯鼎电子科技有司全球副总裁王琦先生。
在目前半导体产业蓬勃发展形势下,国内专业的产业园区在搭建公共平台,强化服务体系,以及为园区内的企业孵化方面提供了全面的支撑,有请安总介绍一下园区这方面的经验。

安侠瑞:

回答问题之前,首先我想感谢主办方给园区这样一个机会。另外,也挺开心,我们今年拿到了优秀园区奖,从另外一个层面说明一个问题,就是越来越多的企业,还有越来越多的人开始重视到园区的重要性,作为一个园区运营开发商来讲,这个责任感和使命感得到了各界人士的认可。其实刚才主持人说园区在国内发展的情况,这个条件是非常有必要的,因为每个地区有不同的优势,中国的园区发展离不开几个条件,首先是中国的城市化进展,最核心的是中国土地的使用,大家知道中国土地使用是有年限的。在中国产业园的价值会越来越凸现,我们也经历了几个发展阶段,首先是买地,吸引一些龙头企业进来,你来了政府给你一些土地,你用多少年,让你自己建房子。后来变成了买房,可能开发区也好、政府也好,或者做园区开发的企业也好,把房子建好之后卖给企业。现在开始普遍转型做园区的运营商。我们叫中关村园区的3.0版本,类似于中关村集成电路设计园,优秀的园区都是政府型园区,我们是特别的,2017年我们开年会的时候,我们也是非政府园区承办这样一个活动。我们中关村集成电路设计是由两大国企各50%的股份成立了园区开发和运营的公司,来操作我们的园区。
整个中关村电路设计园22万平方米的总量,今年大概在6月30日就可以入住了,现在有50多家企业签署了相关协议。6月30日之后所有企业会入驻中关村集成电路设计园。集成电路设计园是以集成电路设计为专业的园区,为什么一开始就得到这么多企业的关注,无非有三个点。首先就是做服务,第三个是做创新,第三个就是做生态。首先是做服务方面,我们首先分两方面思考,一方面是生活服务,另一方面是生产服务。生活服务其实原来我们看到最古老的一批园区基本都是一家企业进去了,建了一个新房,大家在这儿随便办公,然后下班回家的状态。现在不是这样,每个人办公的时候需求是不同的,园区在生活服务方面建立自己的商业配套,这些商业配套也不是随着引入的,我们是经过仔细调研,北京市140多家集成电路设计企业我们全部都调研过,企业员工、企业家们,企业需要什么样的配套我们就有什么样的配套。比如说需求第一位的就是银行,未来我们至少要有两家小型超市,包括还有一些咖啡。

主持人:

您觉得产业的合作和竞争关系您是怎么看的?

安侠瑞:

刚开始我们感觉集成电路还是很窄的方向,但是近两年我们的生态体系搭建起来,把政策引进来,把我们的服务做好之后,我们发现还是挺幸运的。我觉得每个园区都有不同的差异性,差异性的来源还是产业的氛围。现在北京是科技中心、文化中心、国际交往中心、政治中心,现在都倡导科技和文化相融合,比如说海淀和朝阳都想做这件事。这个区域现在集成了非常好的文化和科技相融合的产业氛围,我们做园区也是一样,以资本、政策,还有人才,相当关键。我们认识好这种差异性之后,我们觉得国家政策或者各地方政府要支持这种差异性。比如说南京集成电路服务中心非常好,可以自己给企业做担保,从设计到制造、封测都有,我们就专门做集成电路设计的,因为海淀不允许做制造,因为觉得会有污染。一个是我们认识到差异性,我们支持差异性,再就是拥抱差异性。

主持人:

两个问题,众所周知,半导体行业是高技术、高投入、高风险的三高行业,投资的回收期非常长,针对半导体行业的专门投资机构,咱们对于自身投资的定位,以及作为中芯聚源这么专业的投资机构与地方产业投资机构的关系,您是如何看待的?

孙玉望:

中芯聚源是为半导体而生的专门投资机构,是由国内的龙头企业联合社会资本发起设立的投资机构,成立的时间不长,是2014年3月份成立的。我们管理的资金70%以上都是要求投资半导体领域,而且另外30%还是要求投资能够拉动芯片需求的下游产业。刚才主持人讲了,半导体是个三高的行业,投资周期会非常长,所以我们所管理的资金周期都很长,最长的是8年,还可以延迟2年,所以从我们来讲的话,我们也是顺应投资的特点。我们有一个使命,就是推动中国集成电路产业的创新和发展,这是我们的使命。当然作为投资机构,对出资人要有很好的投资回报,我们这几年在两者之间做一个很好的协同。
你刚才讲的,我们的中芯聚源面向的是全球的产业链,没有地域的限制。我觉得找我们的地方政府也是挺多的,我们和地方政府更多的是一种合作关系。几乎到现在,我还没遇到过有什么竞争关系,像我们这个机构和地方政府合作设立共同的投资基金。现在很多地方都设立了半导体产业引导基金,其实我们和他们也在探讨,甚至也会设立这样的投资基金。
要说有竞争的话,我们可能共同面对了一个优质的项目,地方政府当然希望把这个项目引到当地,可能由于我们的出资人有一些特殊要求,可能不希望项目落在那个地方,这可能是唯一我觉得可能出现的竞争,到目前不多。总体来讲,就是和地方政府进行了很好的合作,像和宁波、天津、绍兴、苏州这些地方都有非常好的合作,有些是共同的基金,有些可能是我们合作了当地的管理公司,大家资源共享。

主持人:

第二个问题就是中国的半导体,不管是企业也好,还是投资机构也好,做半导体并购的时候可能会受到各方面的阻碍,您觉得从您这边来看,在推动国际半导体的并购以及引进一些高新技术,或者人才方面,您对中国的半导体并购有什么看法或者建议?

孙玉望:

中芯聚源和刚才其他几家投资机构还是有些区别,我们到目前为止还没有完成过一次并购,但是我们比较关注于国内产业投资的机构,不是说不去做并购,大家可以联想一下并购,前面主持人说的几个并购案例,包括晶晨、华威等等,这些都发生在2014年到2015年,真正是到2016年下半年以后,整个国际环境对我们海外并购不看好,是因为太高调了。半导体协会的设计峰会在天津开的,当时我也参加了一个圆桌论坛,我说我觉得美国这个国家非常有国家战略,我不相信这种买买买能够持续下去。进入到2016年下半年以后,并购基本上就很难了,开始的并购到最后都被毙了。进入到今年中美贸易战,当然还没打,打不打,我觉得半导体收入这块几乎不可能增多。
并购虽然比较消沉,但是中国不能关起门来做半导体,我们必须得去世界各地,包括美国、欧洲、亚洲,当然并购除了美国之外,其他地方还是有机会,这件事情中芯聚源一直在做。我现在做得更多是在海外投资这块,我们准备投资一些早期的项目,因为毕竟中国在技术创新和高端人才方面还是很欠缺的,所以一些非常前沿的技术创新,包括一些企业,主要还是落户海外多一些。所以我们投资一些早期的初创企业,这些企业在发展过程中会存在很多的变数,因为集成电路最大的应用市场在中国,所以这些企业发展过程当中为了贴近客户,为了加速发展,为了获得中国的各种资源,它其实完全有可能把中心转移到中国。这些企业到后来可以真正成为中国自己的企业,为半导体产业发展服务。相反有些纯粹并购过来的项目,走着走着可能有时候就散掉了或者变样了,这种情况都有。所以我们还是积极进行海外的投资,但是重点是早期的企业更多一些。

主持人:

谢谢孙总。下面有请谷总,天津飞腾填补了国内在这领域的空白,在关键芯片领域做到了国内特别好的成绩,想请谷总分享一下,在国内相对目前弱势的领域,飞腾在细分领域做出的突破或者有特色的事情,有什么经验或者借鉴给大家分享。

谷虹:

飞腾的芯片比较特殊一点,因为是做CPU应用计算芯片,所以应用范围非常广,要说哪个细分领域还不太好说。我就想谈下这几年在中国做CPU的感受。CPU确实在之前很多年都是国际上垄断性的存在,基本上都是被美国企业垄断的,所以做起来很困难,正好谈到了我们为什么现在有机会来做,有机会来做正好是因为三个原因。第一个原因就是安全,这是全球的话题,不光是中国的话题。在变成全球话题的时候,正好中国有这个最大的市场,所以CPU一定是全球的产业,但同时我们会有一个更好的市场让你去体验,让你去试,这个对我们做CPU产业创造了机会。第二个机会就是技术发生了翻天覆地的革命,在信息技术里边,举两个例子,第一个例子就是我们的移动终端基本上是颠覆性要去覆盖原来的信息终端,大家习惯用手机上网买东西、处理邮件、OA。还有一个就是云的应用,未来后台都在云上,这个正好契合到了细分市场上,针对通用性的芯片以及大量需要运载的服务器,我们的市场都可以迁进去,终端就是在后台连接的。也就是说,技术的核心给我们带来了这样一个机会。另外就是公司的优势,上面硬软件不确定,比如说我们做信息化,不知道上面是什么,就意味着这个芯片是复杂的,不像专用芯片相对来讲就是一个的应用。这个确实需要一个很好的团队,而且这个团队要有积累,要有一段时间的积累,这个不是一两个人,或者几十人能积累起来的,至少我们认为需要上百个人的团队积累,这个也是飞腾团队的优势,我们有了这么一支团队走了17年的积累,大家为这件事一步一步积累到今天。
飞腾到今天能做到这么大的成绩,在全球CPU领域里面,是因为技术路线。芯片领域又出现了一个领域,就是越来越走向主流,arm走向主流是因为手机的应用,加上arm的芯片现在到了64位。还有一些公司的涌现,像高通、华为、海思,还有前段时间被热炒的前英特尔的总裁出来做了一家芯片,这更说明了大家认可这个技术路线。这个技术路线飞腾取得了一定的成绩,我们率先推出了64位的计算芯片,相当于英特尔2015年的主流水平,这个实际上在国外也是小小的轰动,因为大家没有想到arm芯片可以做得这么好,这个是各种情况造成了我们今天,一个是技术的发展,另外是中国的市场、中国政府的决心,另外我们正好有一支十几年经验积累的团队。

主持人:

谷总,我们从目前产品的技术,包括产品的形态,以及所谓软硬件的产业生态来讲,跟像英特尔这样的国际巨头还是有差距的,您提到飞腾的定位做安全或者做出一些特色有很大的关系。另外一个问题就是说我们企业未来如果需要做大做强,一定是要面对最广泛的消费市场,可能不仅仅是只做安全,做一些细分领域。那么对于飞腾未来在消费领域的发展规划或者战略规划也好,您这边可以和大家分享一下吗?

谷虹:

芯片这个事情相对比较难做,我们和英特尔有差距,正好投资界也在,我们以做CPU的角度理解一下的差距,包括技术、产品、生态的差距。技术上的差距很大,需要积累很多年,国外时间开展长了,他们有很多的积累。同样设计一款芯片,比如说英特尔公司同时有几个团队同时开始做,有团队用软件来做,有的团队用经验来做,最后大家一起来看哪款好就用哪款,这是因为有团队的优势,这个我们差了。还有就是专利上的优势,在高技术产业用的专利非常多,壁垒也非常多,比如说英特尔的专利非常多,壁垒也很多,这就是我们很难受的事情。但是带来了第二件事,对于专利的申请,怎么样用专利保护自己,我们现在申请专利也缺少一条途径,他们把专利写得非常微妙,这个也是我们的短板。相信国内企业和飞腾一样,在这方面都在培养人才。产品上也是有差距的,目前很多东西还是在性能或者某个方面的特点,但是人家做的产品可以关注到细小的细节,当然我还是以CPU为例,这就是产品上的差距。包括产品出来的各种手册我们不全,曾经有一个人问我,一个芯片上的外壳能抗压多少,这个我们真的没有想到,我们想到的都是把芯片做的功耗有多低,就是想的方面,国外成熟的产品能想到,我们应该也能想到。第三个就是生态的差距,生态其实是个特别大的话题,我们理解三个生态,一个技术生态,一个产业生态,一个是应外生态。技术生态我们前面也讲了,除了自身以外,包括今天很多朋友都是技术生态的朋友,因为不光是做设计的,还有上下游,包括资本都是。还有产业生态,做出来的芯片厂家愿不愿做。最大的生态就是应用生态,这是一个很大的话题,好在这个在强有力的国家安全形势的牵引下,因为中国的安全市场非常大的,世界的安全市场也非常大,所以大家在世界的牵引下越来越多的企业加入到这里面了。
关于消费的市场,现在确实是一个大势,我们同时也在做,我们会举办基于飞腾的大赛,设计能在机器上跑通,进行游戏比赛,游戏能够体现机器性能,我们在这些地方切入一些细节。目前来讲,重点还是切入到关系安全的,也是非常大的市场。

主持人:

最后有请王总分享一下,您这样的企业本身定位是服务于设计企业的,您是否可以分享一下就是在你们和国内企业的合作,以及推动中国中小型设计公司的发展和经验?

王琦:

谢谢。大家可能对Cadence非常熟悉,Cadence在中国耕耘了快三十年,是属于产业内支持整个半导体产业的公司,我们也做了很多工作,也随着中国半导体产业的增长,公司也享受了很大的回报。可是随着国家的计划,国内对半导体的重视,我们也看到了这方面的不足。中国半导体现在到这样一个规模,已经有了很多和以前不一样的需要,特别是对半导体电路,或者是IP在这方面本土化的要求,以及服务支持方面对本土化的要求,和以前数量级是不一样的变化。刚才很多领导也介绍过了,全世界半导体都是温和的增长,中国还会有继续爆炸性的增长,我们可以看到本土化的需求会越来越巨大,这也是为什么Cadence在去年3月份和南京浦口区合作,成立一个本土化的公司,来满足定制化的IP以及系统设计应用方面的需要。实际上我们3月份开始正式在这边营运,我自己从美国到南京来,以后也是南京半导体的本土公司。我们希望借助南京的人才优势,南京在科教资源方面在中国还是数一数二的,并且利用南京的地理优势,还有政府的政策,吸引更多半导体产业公司到园区里面来,这方面一定会带动更多的公司、更多的产业、更多的客户,还有更多的商业机会。你本身是属于产业链服务类型的公司,本身这个本土化的长期站位,从这方面可以更好服务于中国半导体产业,我对中国半导体产业保持很大的信心。

主持人:

今天上午讲到了人工智能,包括下午讲到了汽车领域的增长,这两年在半导体市场还是风起云涌,有很多非常好的机会。另外今天也提到了不管是贸易战的影响,还是国际并购相关情况的影响,再就是想请各位在半导体领域里面摸爬滚打的老前辈,分享一下未来几年中国半导体行业的机遇和挑战,你们在这方面有哪些看法?

王琦:

刚才讲了和国外有差距,这些差距就是基础,半导体整个产业链到软件,整个中国是一个市场,机会非常大,特别是从整个的全球电子产业布局来说,中国的市场是很独特的市场,它的体量大到可以自成一体,可以自己成为一个生态系统。从这方面来讲的话,给了我们这个行业很好的机会,要不然你做产品,还要做市场,还要做推销,是很辛苦的一件事情。可是不管怎么讲,机会是有,可是真正要做好的话,还是要从基础做起,我们很多时候会想说弯道超车,我并不反对,可是你超车,你的车技要好。讲到半导体来说的话,大家把芯片的基础做好,从质量上,从性能上,从差异上,把它做到真的独树一帜,你要在某一点显示你的独特性,慢慢才可以把市场抓住。刚才提到了三高,回报时间非常长,这方面是一个问题,可是也是这个行业的特点,你怎么样把这个问题变成战略优势,利用时间长度帮助你的产品找到切入点,找到市场,才能慢慢扩大。这一点我是希望同行大家一起努力把这个机会抓住。

谷虹:

市场在这儿,机会在这儿,王总说了弯道超车的事,从信息化领域来讲,我走arm这条路,因为换道可能超,但是换道的困难很多,比如说现在很多地方对arm有一点认可了,但是全球没有人认为arm能做工业,arm真的没有软件敢用。但是现在就是说,这其实对我来说就是挑战,我之所以这么讲,我也和各位来讲了,飞腾基于arm的架构,基于全业务的应用,实际上我们已经在中国电子的商务网中心已经运行了,我们怎么解决桌面问题,一个是靠云来解决,第二个真的是靠像安卓这样的系统,用手机操作系统的方式挪到桌面上来,会用手机就可以在桌面用。一开始大家觉得不习惯,也就是很多人用苹果但是还是要装Windows一样。arm用起来体验上不会慢,但是还是需要很多事情要做。所以确实存在机遇,就是安全市场和技术的机遇,我们会换一个思路。
挑战就是别人不敢想的事我们敢想,我们想完以后,我们的方案和理念已经通过一些公司在全球几个国家已经布局了,这也验证了未来一定是全球化的市场。这仅仅是从我们的角度讲一点机遇和挑战的体会。

孙玉望:

挑战这块儿,因为我们一直在这个行当里头看企业,虽然过去的五六年甚至十年咱们的IC设计企业保持了25%左右的增长率,包括制造,包括封测也都保持了很高速度的怎样,在国际上是看不到的。但是其实我们还是比较清楚,就是这些增长主要是在中低端领域里头,是国产产品对进口的替代。但是往中高端走的时候,其实基本上还是海外的企业在主导,不管是从芯片还是到半导体的材料,还是到装备,这块儿我觉得一旦进入中高端领域以后,我们的占比就太少了,更多还处于适用、验证的过程。我觉得咱们的半导体产业能够保持这么高速的增长,我们从低端跟随到高端的突破也是不可抗拒的,但是跟五年以前比,我们芯片也好,装备也好,材料也好,我们的基础包括研发实力已经是大不一样了。再加上现在咱们政策这么好,资金实力又如此雄厚,人才、技术都会向中国转移,中国会像一块强大的磁铁。我们做投资的在这个行业里头深深感觉到这一点,所以我说尽管看起来挑战很大,但是这种快速发展,从低端走向高端这个趋势绝对不会改变,而且我认为还比较快。因为很多事情由量变到质变,到一定程度是有规律的,我觉得到质变以后不是点上的变化,不是线上的变化,不是面上的变化,而是整体的变化。

安侠瑞:

我觉得在两方面,未来大的增长肯定是在消费领域的芯片上,魏总上午作的报告,我觉得人工智能给了我们一个很好的示范,本身就是拿算法、算力结合在一起,变成一个全新的芯片产品。我们的企业对接的客户有1千多个,但是他的芯片具体消费值不清楚,为什么芯片一定是我们原来想的一样,包括我们和美国硅谷的创业团队回国创业的时候,可能会和云计算结合在一起。刚才说了因为弯道超车也好,包括做完成的产品,可能都是我们非常大的机会。我们做产业园来讲,现在也是基于IC设计这个领域,然后未来朝这个方向不断推进。

主持人:

谢谢各位嘉宾。下午的议程到此结束了!

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